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ST-NUS-HELIX-Corporate-Lab
© STMicroelectronics
Komponenten |

STMicroelectronics eröffnet neues Forschungszentrum für Edge-AI in Singapur

Der europäische Chiphersteller STMicroelectronics und die National University of Singapore (NUS) starten ein gemeinsames Forschungsprogramm für neue Halbleiterlösungen rund um Edge-AI. Das geht aus einer Mitteilung von STMicroelectronics vom 24. August hervor. Im auf vier Jahre angelegten HELIX Corporate Lab wollen die Partner neue Chip- und Speicherarchitekturen für generative und verkörperte KI erforschen. Ziel sind leistungsfähige KI-Systeme, die direkt in Robotern, humanoiden Systemen und Drohnen arbeiten können.

Neue Chiparchitekturen für leistungsfähige Edge AI

Unter dem Namen HELIX (Hardware for Embodied Low-power Intelligent Xcceleration) wollen ST und NUS neue Wege finden, um leistungsfähigere KI auf kompakter und energieeffizienter Hardware umzusetzen. Dafür arbeiten die Partner an KI-Modellen, Systemarchitekturen, heterogenen Beschleunigern und On-Chip-Speichern und wollen die Entwicklung bis zum Schaltungsdesign und zur Umsetzung in Silizium weiterführen. Ein Schwerpunkt liegt auf speicherzentrierten Architekturen, In-Memory-Computing sowie skalierbaren Rechen- und Speichersystemen.

Die NUS beschäftigt sich mit integrierten Schaltungen, Computerarchitektur, KI-Modellen und Systemdesign. ST stellt eine Entwicklungsplattform auf Basis seines 18-Nanometer-P18-FD-SOI-Prozesses bereit und unterstützt die Forschung mit seiner Expertise bei Siliziumtechnologien, eingebetteten Speichern und Chipentwicklung. SRAM und eingebetteter Phase-Change-Memory sitzen dabei auf demselben Chip. Das soll den Energiebedarf senken und weniger Zugriffe auf externe Speicher nötig machen.

Auf der ST-Plattform wollen die Forscher neue KI-Beschleuniger entwickeln und unter industrienahen Bedingungen erproben. Darüber hinaus sollen gemeinsame Forschungsprojekte, Demonstratoren und neues geistiges Eigentum entstehen. Unterstützt wird HELIX im Rahmen des singapurischen Forschungs- und Innovationsplans RIE2025.

Laurent Malier, Executive Vice President Global Technology R&D bei STMicroelectronics, sagte: „Die Stärke von ST als integriertem Halbleiterhersteller liegt in unserer Fähigkeit, fortschrittliche Siliziumtechnologien, eingebettete Speicher, Schaltungsdesign, heterogene Integration und Chiplets zusammenzubringen. Mit HELIX schaffen wir eine industriell relevante Basis, um differenzierte KI-Rechentechnologien zu erforschen und die Überführung vielversprechender Forschung in skalierbare Halbleiterlösungen zu beschleunigen.“

Edge-AI verlangt effizientere Halbleiter

Mit wachsender Rechenleistung direkt auf Geräten steigen die Anforderungen an Energieeffizienz, Speicherbandbreite und Reaktionsgeschwindigkeit. Das gilt besonders für Embodied AI: Roboter oder Drohnen müssen laut Mitteilung Sensordaten unmittelbar verarbeiten, Entscheidungen treffen und darauf reagieren, ohne dauerhaft auf entfernte Rechenzentren angewiesen zu sein. Bei speicherintensiven KI-Anwendungen machen Datenbewegungen zwischen Chip und externem Speicher einen erheblichen Teil des Energieverbrauchs aus. Mit HELIX wollen ST und NUS deshalb Architekturen entwickeln, die mehr Verarbeitung direkt auf dem Chip ermöglichen.

HELIX soll zugleich Singapurs Forschungskompetenz bei Halbleitern und Edge-AI stärken. Studierende, Forschende und Fachkräfte sollen über die Projekte praktische Erfahrung in Chipdesign und KI-Systementwicklung sammeln.


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