NCAB warnt: PCB-Lieferkette steht vor strukturellem Wandel
Der schwedische Leiterplattenanbieter NCAB hat in seinem Supply Chain Outlook vom Mai 2026 ein deutliches Bild der aktuellen Marktlage gezeichnet. Nach Einschätzung des Unternehmens steht die Branche unter gleichzeitigem Druck durch die steigende KI-Nachfrage, geopolitische Spannungen und Rohstoffengpässe. Das Fazit von NCAB ist eindeutig: Die aktuellen Entwicklungen seien keine vorübergehende Störung, sondern ein grundlegender struktureller Wandel.
Die durch Künstliche Intelligenz ausgelöste Nachfrage nach High-Layer-Multilayern, HDI-Leiterplatten, Low-Loss-Materialien und Hochgeschwindigkeits-PCBs hat die Auslastung der Fabriken auf ein bisher kaum erreichtes Niveau getrieben. Der Druck beschränkt sich dabei nicht mehr nur auf KI-Anwendungen. Auch Hersteller, die nicht direkt für KI-Projekte produzieren, spüren die Auswirkungen, da vorgelagerte Kapazitäten vollständig ausgelastet sind.
Zusätzlich steigt die Nachfrage nach Netzteilen, Wärmemanagement-Modulen und weiterer unterstützender Hardware, wodurch zusätzliche Ressourcen von Standardprodukten abgezogen werden.
Die Folge ist laut NCAB ein grundlegender Wandel im Verhalten der Fertigungsunternehmen. Das Angebot kann mit der Nachfrage nicht mehr Schritt halten, weshalb Fabriken zunehmend entscheiden, welche Technologien, Kunden und Projekte sie überhaupt noch bedienen. Aufträge werden abgelehnt, selbst wenn dadurch potenzielle Umsätze verloren gehen.
Besonders deutlich zeigt sich die Situation bei den führenden PCB-Herstellern. Tier-1-Fabriken mit lukrativen KI-Aufträgen kaufen verfügbare Laserbohranlagen in großem Umfang auf. Neue Laserbohrsysteme sind dadurch laut NCAB derzeit praktisch nicht mehr verfügbar.
Auch auf der Rohstoffseite verschärft sich die Lage. Hersteller von E-Glass-Fasern stellen ihre Produktionskapazitäten zunehmend auf spezielle Low-Loss-Garne für KI- und Hochleistungsrechner um. Dadurch entstehen gleichzeitig Engpässe sowohl bei hochwertigen als auch bei Standardmaterialien.
Eine ähnliche Entwicklung zeigt sich bei Kupferfolie. Produzenten priorisieren die Herstellung von HVLP-Kupferfolie (Hyper Very Low Profile), wodurch sowohl bei HVLP-Produkten als auch bei Standardqualitäten Versorgungsengpässe entstehen.
Als besonders kritischen Flaschenhals bezeichnet NCAB das Material „1080 Prepreg“. Dieses wird bevorzugt für Impedanzkontrolle, HDI-Designs und Leiterplatten mit hoher Lagenzahl eingesetzt – genau jene Technologien, die in KI-Servern und Netzwerkswitches benötigt werden. Der Verbrauch dieses Materials steigt derzeit schneller als bei jedem anderen Material innerhalb des PCB-Stacks.
Zusätzlich identifiziert NCAB zwei weitere Risiken für die Lieferkette. China verhängte zum 1. Mai 2026 nahezu ein vollständiges Exportverbot für Schwefelsäure, um die heimische Düngemittelversorgung zu sichern. Als Begründung wurden Lieferengpässe im Zusammenhang mit den Störungen rund um die Straße von Hormus genannt. Für die Leiterplattenfertigung wird jedoch hochreine elektronische Schwefelsäure benötigt, deren Verfügbarkeit ohnehin begrenzt ist.
Gleichzeitig sorgen Störungen im petrochemischen Komplex Jubail des saudi-arabischen Chemiekonzerns SABIC für neue Unsicherheiten bei Laminatmaterialien. SABIC liefert rund 70 Prozent des weltweit verfügbaren hochreinen PPE-Harzes, einem nicht ersetzbaren Basismaterial für bestimmte Laminattypen. Die aktuelle Situation könnte bereits innerhalb weniger Wochen zu spürbaren Auswirkungen entlang der Lieferkette führen.
NCAB kommt in seinem Bericht zu dem Schluss, dass langfristige Preisvereinbarungen und stabile Annahmen zu Lieferzeiten nicht mehr realistisch sind. Der Fokus der Branche verschiebe sich zunehmend weg vom Preis und hin zur Frage der Verfügbarkeit und Zuteilung von Materialien.
Das Unternehmen beschreibt die aktuelle Situation als die Phase der zunehmenden Anspannung unmittelbar vor dem eigentlichen Sturm.
