AMD investiert mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans KI-Lieferkette
AMD plant Investitionen von mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans Halbleiter-Ökosystem, um strategische Partnerschaften auszubauen und die Fertigung fortschrittlicher Packaging-Technologien für die nächste Generation von KI-Infrastruktur zu skalieren. Gleichzeitig bestätigte das Unternehmen, dass seine rackskalierte KI-Plattform „Helios“ planmäßig in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 eingeführt werden soll.
Im Mittelpunkt der Investitionen stehen zwei Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging. AMD arbeitet gemeinsam mit den taiwanischen Unternehmen ASE und SPIL an der Entwicklung und Qualifizierung der sogenannten Elevated Fanout Bridge (EFB) – einer 2,5D-Architektur mit höherer Interconnect-Bandbreite und verbesserter Energieeffizienz. Die Technologie soll in den EPYC-Prozessoren der sechsten Generation mit dem Codenamen „Venice“ eingesetzt werden.
Zusätzlich haben AMD und PTI nach Unternehmensangaben die branchenweit erste 2,5D-Panel-basierte EFB-Interconnect-Technologie qualifiziert. Diese soll die Wirtschaftlichkeit der Fertigung verbessern und die Produktion großer Stückzahlen unterstützen.
Die Helios-Plattform kombiniert AMDs Instinct-MI450X-GPUs mit den Venice-EPYC-CPUs und ist für rackskalierte KI-Infrastrukturen im Multi-Gigawatt-Bereich ausgelegt.
Die ODM-Partner Sanmina, Wiwynn, Wistron und Inventec entwickeln bereits entsprechende Helios-basierte Systeme für die geplante Einführung in der zweiten Jahreshälfte 2026. Darüber hinaus gehören auch Substrat- und PCB-Partner wie Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus und AIC zum erweiterten Ökosystem des Projekts.
„Durch die Kombination von AMDs Führungsrolle im High-Performance-Computing mit dem taiwanischen Ökosystem und unseren globalen strategischen Partnern ermöglichen wir integrierte, rackskalierte KI-Infrastrukturen, die Kunden bei der Einführung der nächsten Generation von KI-Systemen unterstützen“, sagte AMD-CEO Dr. Lisa Su.
