AIXTRON liefert F&E-System für Halbleiter an Penn State University
Der deutsche Halbleiteranlagenbauer AIXTRON SE stattet ein neues Halbleiterlabor der Pennsylvania State University mit einem F&E-Depositionssystem aus. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 2. Juni hervor. Das neue Labor soll die Forschungskapazitäten der Universität bei Halbleiter-Dünnschichten und Bauelementen erweitern. Mit dem System will Penn State unter anderem Galliumnitrid für Wide-Bandgap-Leistungselektronik und zweidimensionale Materialien herstellen.
GaN und 2D-Halbleiter auf 100-mm-Substraten
Die Anlage soll im Labor die Herstellung dünner Halbleiterschichten für spätere Bauelemente ermöglichen. AIXTRON liefert dafür ein F&E-Depositionssystem vom Typ Close Coupled Showerhead™ (CCS). Dieses ist für epitaktisches Wachstum auf Substraten mit bis zu 100 Millimetern Durchmesser ausgelegt.
Zwei Materiallinien stehen damit im selben Labor zur Verfügung. GaN gehört zu den Wide-Bandgap-Materialien und spielt bei effizienter Leistungselektronik eine wichtige Rolle. 2D-Materialien sind atomar dünne Halbleiter und gelten als Kandidaten für Logik, Optoelektronik und neuromorphes Computing.
Dr. Felix Grawert, CEO der AIXTRON SE, sagte: „Wir sind stolz darauf, dass unsere Technologie eine zentrale Rolle beim Ausbau der Halbleiter-F&E-Infrastruktur von Penn State spielt. Die Möglichkeit, Wide-Bandgap- und 2D-Materialien in einem einzigen Depositionssystem herzustellen, eröffnet großes Potenzial – sowohl für die akademische Forschung als auch für die Entwicklung praxisnaher Anwendungen. Diese reichen von energieeffizienten Leistungsbauelementen für Elektrofahrzeuge bis hin zu KI-Hardware der nächsten Generation.“
Bauelement-Prototypen aus der Materialforschung
Für Penn State soll das Labor den Weg von der Materialforschung zu Bauelement-Prototypen verkürzen. Die Skalierbarkeit des CCS-Systems soll Forschenden helfen, Prozesse aus der Grundlagenarbeit in Richtung prototypischer Bauelemente zu führen. Anwendungsfelder sieht AIXTRON unter anderem in der Elektromobilität, in erneuerbaren Energien und beim High-Performance-Computing.
