MediaTek setzt bei Advanced Packaging auf TSMC und Intel
Der taiwanische Chipentwickler MediaTek unterstützt sowohl die Advanced-Packaging-Technologien von TSMC als auch von Intel. Damit will das Unternehmen seinen Kunden mehr Flexibilität bei der Entwicklung von KI- und Rechenzentrumschips bieten. Darüber berichtet Reuters.
„Wir gehören zu den wenigen Anbietern von kundenspezifischen Siliziumlösungen, die sowohl TSMCs CoWoS als auch Intels EMIB unterstützen. Unsere Kunden können zwischen beiden Ansätzen wählen“, sagte MediaTek-Senior-Vizepräsident Vince Hu laut Reuters in Taipeh.
CoWoS („Chip-on-Wafer-on-Substrate“) ist TSMCs Advanced-Packaging-Technologie und wird unter anderem für KI-Beschleuniger von Nvidia eingesetzt. EMIB („Embedded Multi-die Interconnect Bridge“) ist Intels konkurrierende Technologie zur Verbindung mehrerer Chiplets innerhalb eines Gehäuses.
Reuters berichtet unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen, dass Intels EMIB-Technologie für kundenspezifische KI-Chips in Betracht gezogen wird, die MediaTek für Google entwickelt. MediaTek hat Google bislang jedoch nicht offiziell als Kunden seines Custom-Chip-Geschäfts bestätigt und äußerte sich nicht dazu, ob EMIB bei entsprechenden Projekten eingesetzt wird.
Die Entscheidung, beide Packaging-Ökosysteme zu unterstützen, kommt zu einem Zeitpunkt, an dem die Nachfrage nach KI-Chips die Kapazitäten für fortschrittliches Packaging weltweit stark belastet. Insbesondere TSMCs CoWoS-Kapazitäten gelten als stark ausgelastet.
MediaTek baut sein Geschäft mit kundenspezifischen KI-Chips derzeit deutlich aus und erweitert seine Aktivitäten über das traditionelle Smartphone-Geschäft hinaus. Das Unternehmen bekräftigte laut Reuters seine Prognose, den Umsatz im Rechenzentrumsbereich 2026 auf rund 2 Milliarden US-Dollar zu verdoppeln.
Zudem schätzt MediaTek den adressierbaren Markt für kundenspezifische KI-ASICs im Jahr 2027 auf 70 bis 80 Milliarden US-Dollar und strebt einen Marktanteil von 10 bis 15 Prozent an.
Darüber hinaus teilte das Unternehmen mit, dass mehrere Testchips bereits auf TSMCs kommendem A14-Fertigungsprozess entwickelt werden, der 2028 in die Serienproduktion gehen soll. MediaTek plant außerdem, künftig auch die US-Fabriken von TSMC in Arizona für 4-Nanometer- und 3-Nanometer-Chips zu nutzen.
