TSMC gewährt Einblick in Fab 21, seine Chipfertigung in Arizona
TSMC hat ein Video veröffentlicht, das die Halbleiterfertigung des Unternehmens in Arizona zeigt und einen seltenen Einblick in den wachsenden Produktionsstandort in den USA bietet, der unter dem Namen Fab 21 bekannt ist.
Das Video verdeutlicht sowohl das Ausmaß des Projekts als auch die Komplexität moderner Chipfertigung. Laut TSMC arbeiten in der Anlage rund 3.000 Ingenieure, Techniker und Mitarbeitende im Supportbereich – ein Hinweis auf den Umfang der Aktivitäten, die notwendig sind, um fortschrittliche Halbleiterfertigung in die USA zu bringen.
Ein zentrales Element der Fabrik ist das automatisierte Materialtransportsystem. Dem Video zufolge werden rund 700 Front-Opening Unified Pods (FOUPs) eingesetzt, um Wafer über ein Deckenschienensystem durch die Anlage zu transportieren. Dabei bewegen sie sich kontinuierlich zwischen den Prozessanlagen, während gleichzeitig eine strenge Kontaminationskontrolle gewährleistet wird.
Die Aufnahmen geben zudem einen Einblick in die Reinraumumgebung, in der eng integrierte Anlagen die Produktion moderner Chips unterstützen. TSMC hebt den Einsatz der Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) hervor, mit der immer kleinere Strukturen erzeugt werden können, wodurch sich Milliarden von Transistoren auf einem einzigen Chip integrieren lassen.
Neben der Fertigung thematisiert das Video auch die größere Dimension der Investition in Arizona. Laut TSMC beläuft sich das Gesamtinvestitionsvolumen für den Standort inzwischen auf 165 Milliarden US-Dollar. Bis Ende des Jahrzehnts sollen dort drei Fertigungsanlagen sowie zusätzliche Packaging-Einrichtungen und ein F&E-Zentrum entstehen.
Das Unternehmen verweist zudem auf verschiedene Nachhaltigkeitsmaßnahmen, darunter ein industrielles Wasseraufbereitungssystem, das darauf ausgelegt ist, bis zu 90 % des in der Fertigung verwendeten Wassers wiederzuverwenden.
