STMicroelectronics bringt Silizium-Photonik-Plattform PIC100 in die Serienfertigung
Der Halbleiterkonzern STMicroelectronics hat die Serienproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100 gestartet. Das teilte das Unternehmen in einer Pressemitteilung vom 9. März 2026 mit. Die Plattform wird für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Rechenzentren eingesetzt. Hintergrund ist der rapide steigende Bedarf an leistungsfähigen Datenverbindungen durch KI-Anwendungen.
PIC100-Plattform für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Rechenzentren
Die PIC100-Plattform bildet die Grundlage für optische Transceiver, die in Rechenzentren und großen KI-Clustern die Datenübertragung zwischen Servern, Beschleunigern und Netzwerkinfrastruktur übernehmen. Gefertigt werden die Bausteine auf 300-mm-Wafern, was eine skalierbare Produktion für den wachsenden Bedarf großer Cloud- und KI-Infrastrukturen ermöglicht.
Fabio Gualandris, Präsident für Qualität, Fertigung und Technologie bei STMicroelectronics, sagte: „Die Kombination unserer Technologieplattform und der überlegenen Skalierung unserer 300-mm-Fertigungslinien verschafft uns einen einzigartigen Wettbewerbsvorteil, um den Superzyklus der KI-Infrastruktur zu unterstützen.“
Die Technologie unterstützt Transceiver mit 800G und 1,6T Datenrate und richtet sich damit an Anwendungen, bei denen immer größere Datenmengen zwischen GPUs, Speichersystemen und Netzwerken bewegt werden müssen. Neben höherer Bandbreite zielt die Plattform darauf ab, Latenzen zu verringern und die Energieeffizienz der Datenübertragung zu verbessern – Faktoren, die insbesondere für Hyperscaler beim Ausbau ihrer KI-Rechenzentren eine zentrale Rolle spielen.
Dr. Vladimir Kozlov, CEO und Chefanalyst bei LightCounting, erklärte: „STs führende Silizium-Photonik-Plattform in Kombination mit dem aggressiven Kapazitätserweiterungsplan zeigt die Fähigkeit, Hyperscaler mit sicherer, langfristiger Versorgung, vorhersehbarer Qualität und Fertigungsresilienz zu versorgen.“
PIC100-Fertigung wächst – Ausbau der Kapazitäten bereits geplant
Mit dem Produktionsstart treibt STMicroelectronics zugleich den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten für die PIC100-Plattform voran. Das Unternehmen plant, die Produktionsmenge bis 2027 mehr als zu vervierfachen und die Fertigung danach weiter auszubauen. Nach Angaben von ST wird diese Expansion durch langfristige Kapazitätsreservierungen von Hyperscalern abgesichert, die für ihre Rechenzentrumsinfrastrukturen auf leistungsfähige optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen angewiesen sind.
TSV-Technologie soll nächste Generation der PIC100-Plattform ermöglichen
Die nächste Entwicklungsstufe der Silizium-Photonikplattform nimmt bei STMicroelectronics bereits Form an: Die geplante Plattform PIC100 TSV integriert Through-Silicon-Via-Technologie, um optische Verbindungen dichter zu bündeln und die Integration in Module zu erleichtern. Gleichzeitig soll die Architektur die thermische Effizienz auf Systemebene verbessern. Die Plattform zielt auf zukünftige Generationen von Near-Packaged Optics (NPO) und Co-Packaged Optics (CPO), bei denen optische und elektronische Komponenten in Rechenzentrumsarchitekturen noch enger zusammenrücken.
