LG Electronics investiert in HBM- und Glassubstrat-Technologien für Advanced Packaging
LG Electronics erweitert seine Aktivitäten im Bereich der Halbleiterfertigungsausrüstung und konzentriert sich künftig verstärkt auf Technologien für High Bandwidth Memory (HBM) und Glassubstrate, um von der steigenden Nachfrage im Zuge des KI-Booms zu profitieren.
Das Unternehmen arbeitet an der Entwicklung von Anlagen für fortschrittliche Verpackungsprozesse – darunter Hybrid-Bonder, Laser-TGV-Bearbeitungssysteme und automatisierte optische Inspektionslösungen (AOI). Ziel ist es, Schlüsseltechnologien für die Herstellung von AI- und HBM-Chips in Südkorea zu lokalisieren und so die nationale Fertigungskompetenz zu stärken.
Laut dem Advanced Equipment Research Institute von LG Electronics soll der Markt für Backend-Prozessanlagen bis 2030 auf rund 43 Billionen Won (etwa 30 Milliarden US-Dollar) anwachsen. Das Unternehmen will sich dabei als strategischer Akteur im Bereich Advanced Packaging positionieren und eng mit Forschungseinrichtungen und Industriepartnern zusammenarbeiten.
Mit diesem Schritt setzt LG seinen Transformationskurs vom klassischen Konsumelektronikhersteller hin zu einem Anbieter von B2B- und Hightech-Lösungen fort – und stärkt gleichzeitig seine Rolle in der globalen Halbleiterwertschöpfungskette.
