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© congatec Komponenten | 09 Januar 2017

congatec beschleunigt das modulbasierte High-End Embedded Computing

congatec, ein fĂŒhrender Technologie-Anbieter fĂŒr Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services, erweitert sein COM Express Basic Portfolio um die neuen leistungsstarken conga-TS175 Computer-on-Module.
Mit den High-End Dual-Chip Versionen der brandneuen Intel Xeon und Intel Core Prozessoren der 7ten Generation setzen sie einen neuen Benchmark fĂŒr modulbasierte High-Performance Embedded Computer und modulare, industrielle Workstations, die allesamt hohen Rechenlasten zu verarbeiten haben. Anwendungsbereiche fĂŒr diese High-End COM Express Typ 6 Server-on-Module finden sich ĂŒberall dort, wo massive Datenströme in Echtzeit verarbeitet und visualisiert werden mĂŒssen. Zu den ZielmĂ€rkten zĂ€hlen Big-Data verarbeitende Embedded Cloud-, Edge- und Fog-Server sowie Systeme fĂŒr die medizinische Bildverarbeitung, VideoĂŒberwachung und bildgebende QualitĂ€tskontrolle. Weitere Anwendungsbereiche sind Simulationssysteme, Host-Systeme fĂŒr virtualisierte Steuerungstechnik, Visualisierungsrechner in industriellen LeitstĂ€nden und anderen fabrikweiten Überwachungssystemen sowie professionelles High-End Gaming und Digital Signage. Im Vergleich zu ihren VorgĂ€ngern (Codename Skylake) bieten die neuen Module eine höhere CPU-Taktung und mehr Performance, eine dynamischere HDR Grafik durch 10 bit Video Codecs mit 10 bit Support sowie die UnterstĂŒtzung des ultra-schnellen 3D Xpoint basierten Intel Optane Speichers. GegenĂŒber den Single-Chip Varianten der neuen Intel Core Prozessoren der 7ten Generation setzen sie im Embedded Leistungssegment bis 45 Watt einen neuen Benchmark fĂŒr High-End Server-on-Module Applikationen und fĂŒr AnwendungsfĂ€lle mit Hyperthreading. „Die neuen Module werden die Art und Weise, wie wir massive Datenströme nutzen, signifikant verĂ€ndern, da sie den neuen Intel Optane Speicher unterstĂŒtzen, der auf der 3D XPoint Technologie basiert. Er besticht im Vergleich zu NAND SSDs durch deutlich geringere Latenzen bei der Verarbeitung von gleichgroßen Datenpaketen. GegenĂŒber Standard-Festplatten ist seine Latenz von nur 10 Mikrosekunden sogar tausendmal kleiner. Als Folge kann die Reaktionsgeschwindigkeit von Applikationen wie Big-Data Verarbeitung, High-Performance Computing, Virtualisierung, Datenspeicherlösungen, Clouds und Computerspielen durch den Einsatz von Computer-on-Modulen, die diesen extrem schnellen und kosteneffizienten nichtflĂŒchtigen Speicher unterstĂŒtzen, massiv verbessert werden", erklĂ€rt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec. Das Featureset im Detail Das neue conga-TS175 COM Express Basic Modul ist mit zwei Intel Xeon Prozessoren und Hyperthreading sowie 5 unterschiedlichen Intel Core i7, i5 und i3 Prozessoren in einem TDP-Bereich von 45 bis 25 W TDP erhĂ€ltlich. Bandbreitenintensive Applikationen profitieren von bis zu 32 Gigabyte schnellem Dual-Channel DDR4-2400 Speicher - optional auch mit ECC-Support. FĂŒr ein hochwertiges Grafikerlebnis integrieren sie die neue Intel HD630 Grafik, die bis zu drei unabhĂ€ngige Displays mit Auflösungen von bis zu 4k bei 60 Hz ĂŒber DisplayPort 1.4 und HDMI 2.0 - beide mit HDCP 2.2 - sowie eDP 1.4 unterstĂŒtzt. FĂŒr Legacy-Displays stellen die Module zusĂ€tzlich einen Dual-Channel LVDS- und VGA-Ausgang zur VerfĂŒgung. Mit der hardwarebeschleunigten 10-bit HEVC- und VP9-En- und Dekodierung von High Dynamic Range Videos wirken HD Videostreams in beide Richtungen lebendiger und naturgetreuer. Die COM Express Server-on-Module bieten alle typischen I/Os des Typ 6 Pinouts. LeistungsfĂ€hige Erweiterungsoptionen inklusive des Intel Optane Speichers können ĂŒber zahlreiche PCI Express Graphics Gen 3.0 Lanes angebunden werden. FĂŒr konventionelle Speichermedien stehen 4x SATA 3.0 inklusive RAID 0/1 Support zur VerfĂŒgung. Zu den weiteren I/Os zĂ€hlen 1x Gigabit Ethernet mit Intel AMT Support, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, HDA, 4x GPIO, LPC, SPI, I2C Bus und 2x UART. Die Module unterstĂŒtzen die 64 bit Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT sowie die gĂ€ngigen Linux Betriebssysteme. Individueller Integrationssupport, umfassendes Zubehör sowie optionale Embedded Design & Manufacturing Services fĂŒr individuelle Carrierboard- und Systemdesigns runden das Angebot ab.
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