ASUS nutzt Bildsensorchip REAL3 von Infineon

Der Bildsensorchip REAL3 ist Hauptbestandteil des weltweit kleinsten 3D-Kameramoduls für Smartphones. Genutzt wird das Time-of-Flight-Prinzip (ToF). Der Bildsensorchip misst die Zeitspanne – die Time-of-Flight –, die ein Infrarot-Lichtsignal von der Kamera zum Objekt braucht und wieder zurück. Verglichen mit anderen 3D-Abbildungsverfahren bietet das ToF-Prinzip wichtige Vorteile bei räumlicher Auflösung, Robustheit, Größe und Stromverbrauch batteriebetriebener mobiler Geräte. "Mit Halbleitern von Infineon lässt sich die reale Welt virtuell darstellen“, sagte Martin Gotschlich, Director, 3D Imaging bei Infineon Technologies. „Der 3D-Bildsensor im mobilen Endgerät ermöglicht das dreidimensionale Abbild der Umwelt in einer Bildqualität, die beeindruckend realistisch ist. Er schafft die Voraussetzung für AR-Anwendungen und Innovationen, die in dieser Form bisher nicht möglich waren.“ Heute sind AR-Anwendungen im Smartphone-Markt noch wenig verbreitet. Das Marktpotenzial ist jedoch groß: Mehr als 400 Millionen Smartphones werden jährlich allein im Premiumsegment verkauft. Aktuell arbeiten bereits vier der fünf führenden Kamerahersteller für mobile Endgeräte und Smartphones an Kameras, die den Bildsensor REAL3 von Infineon nutzen. Zwei dieser Hersteller liefern die Kameramodule in hohen Stückzahlen aus. Die Moduldesigns greifen das Referenzdesign für ToF-Kameras des Unternehmens pmdtechnologies auf. Infineon hat die 3D-Bildsensorchips REAL3 gemeinsam mit der pmdtechnologies AG aus Siegen entwickelt. Der Beitrag von pmdtechnologies zur Chipfamilie REAL3 ist die ToF-Pixelmatrix. Infineon steuert alle Funktionsblöcke zur System-on-Chip (SoC)-Integration bei und entwickelte den Fertigungsprozess. Produziert werden die 3D-Bildsensorchips im Infineon-Werk in Dresden mit einem für ToF optimierten CMOS-Prozess mit Mikrolinsen-Technologie. Die technische Unterstützung bei Kunden übernehmen beide Unternehmen gemeinsam.