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© ASUS Komponenten | 05 Januar 2017

ASUS nutzt Bildsensorchip REAL3 von Infineon

Der REAL3 Bildsensorchip der Infineon Technologies AG spielt eine SchlĂŒsselrolle im neuesten Smartphone von ASUS fĂŒr Augmented Reality (AR).
Der Bildsensorchip REAL3 ist Hauptbestandteil des weltweit kleinsten 3D-Kameramoduls fĂŒr Smartphones. Genutzt wird das Time-of-Flight-Prinzip (ToF). Der Bildsensorchip misst die Zeitspanne – die Time-of-Flight –, die ein Infrarot-Lichtsignal von der Kamera zum Objekt braucht und wieder zurĂŒck. Verglichen mit anderen 3D-Abbildungsverfahren bietet das ToF-Prinzip wichtige Vorteile bei rĂ€umlicher Auflösung, Robustheit, GrĂ¶ĂŸe und Stromverbrauch batteriebetriebener mobiler GerĂ€te. "Mit Halbleitern von Infineon lĂ€sst sich die reale Welt virtuell darstellen“, sagte Martin Gotschlich, Director, 3D Imaging bei Infineon Technologies. „Der 3D-Bildsensor im mobilen EndgerĂ€t ermöglicht das dreidimensionale Abbild der Umwelt in einer BildqualitĂ€t, die beeindruckend realistisch ist. Er schafft die Voraussetzung fĂŒr AR-Anwendungen und Innovationen, die in dieser Form bisher nicht möglich waren.“ Heute sind AR-Anwendungen im Smartphone-Markt noch wenig verbreitet. Das Marktpotenzial ist jedoch groß: Mehr als 400 Millionen Smartphones werden jĂ€hrlich allein im Premiumsegment verkauft. Aktuell arbeiten bereits vier der fĂŒnf fĂŒhrenden Kamerahersteller fĂŒr mobile EndgerĂ€te und Smartphones an Kameras, die den Bildsensor REAL3 von Infineon nutzen. Zwei dieser Hersteller liefern die Kameramodule in hohen StĂŒckzahlen aus. Die Moduldesigns greifen das Referenzdesign fĂŒr ToF-Kameras des Unternehmens pmdtechnologies auf. Infineon hat die 3D-Bildsensorchips REAL3 gemeinsam mit der pmdtechnologies AG aus Siegen entwickelt. Der Beitrag von pmdtechnologies zur Chipfamilie REAL3 ist die ToF-Pixelmatrix. Infineon steuert alle Funktionsblöcke zur System-on-Chip (SoC)-Integration bei und entwickelte den Fertigungsprozess. Produziert werden die 3D-Bildsensorchips im Infineon-Werk in Dresden mit einem fĂŒr ToF optimierten CMOS-Prozess mit Mikrolinsen-Technologie. Die technische UnterstĂŒtzung bei Kunden ĂŒbernehmen beide Unternehmen gemeinsam.
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