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© linear technology Komponenten | 21 Dezember 2016

6-Kanal-Logik/SPI/I2C-μModule-Schnittstellenisolator

Linear Technology Corporation präsentiert den LTM2887, einen 6-Kanal-SPI/Digital- oder I2C-µModule®-Schnittstellenisolator, der zusätzlich zwei galvanisch getrennte, geregelte Ausgangsspannungen zur Speisung von Niederspannungsbausteinen wie DSPs oder Mikroprozessoren neueren Datums liefert.
Das ist eine Produktankündigung von Linear Technology Corporation. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Eine dieser beiden Spannungen ("auxiliary supply") ist von 0,6V bis 5V einstellbar; die andere ("logic supply") ist von 1,8V bis 5V einstellbar und eignet sich beispielsweise zur Versorgung von SPI-Schnittstellen. Beide Ausgänge liefern jeweils bis zu 100mA Laststrom bei einem Wirkungsgrad von bis zu 62% und verfügen über separate Pins für eine präzise Strombegrenzung. Die Programmierung der Ausgangsspannung erfolgt über externe Widerstände.

Industrielle Systeme weisen in ihren verschiedenen Teilbereichen oft stark unterschiedliche Massepotenziale auf. Nicht selten überschreiten diese Potenzialdifferenzen den tolerierbaren Bereich; das kann zur Folge haben, dass die Kommunikation gestört wird oder sogar Hardwarekomponenten beschädigt werden. Der LTM2887 trennt die Verbindungen zwischen den beiden daran angeschlossenen Schnittstellen galvanisch und unterbricht dadurch Masseschleifen. Die galvanische Trennung erfolgt induktiv und widersteht extrem hohen Massepotenzialdifferenzen von bis zu 2.500Veff.

Ein ebenfalls galvanisch getrennter, störspannungsarmer DC/DC-Wandler im LTM2887 versorgt den Schnittstellenisolator, liefert die Betriebsspannung für die Kommunikationsschnittstelle und stellt zusätzlich zwei externe Versorgungsspannungen ("Auxiliary supply" und "Logic supply") bereit. Der "Logic supply"-Ausgang ermöglicht den direkten Anschluss von Niederspannungs-Mikrocontrollern mit Betriebsspannungen ab 1,62V. Über einen ON-Anschluss kann der LTM2887 in einen Shut-down-Modus mit einer Stromaufnahme von weniger als 10µA geschaltet werden. Der LTM2887 gewährleistet selbst bei Gleichtakttransienten von mehr als 30kV/µs eine ungestörte Kommunikation und bietet eine hohe ESD-Festigkeit von ±10kV (HBM) über die Isolationsbarriere hinweg.

Der LTM2887 ist in zwei Versionen mit unterschiedlichen Kommunikationsschnittstellen erhältlich. Die Version LTM2887-I ist I2C-kompatibel bis 400kHz und überträgt bidirektionale serielle Datensignale (SDA) plus Takt- (SCL) und drei zusätzliche galvanisch getrennte CMOS-Logiksignale bis 10MHz. Die Version LTM2887-S ist SPI-konform und bietet insgesamt sechs galvanisch getrennte Kommunikationskanäle für CMOS-Logiksignale – drei Vorwärtskanäle (CS, SCK und SDI) und drei Rückkanäle (SDO, DO1 und DO2). Alle Kanäle können bis 10Mbit/s betrieben werden. Die SPI-Konfiguration unterstützt Taktfrequenzen bis 8MHz (unidirektionale Kommunikation) bzw. 4MHz (bidirektionale Kommunikation).

Der LTM2887 ist in Versionen für 3,3V oder 5V verfügbar und besitzt ein 15mm x 11,25mm großes, RoHS-konformes BGA-μModule-SMD-Gehäuse, das alle benötigten integrierten Schaltungen und passiven Bauteile enthält. Der LTM2887 ist in Ausführungen für den kommerziellen, den industriellen und den Automotive-Temperaturbereich (0°C bis +70°C, –40°C bis +85°C bzw. –40°C bis +105°C) erhältlich. Weitere Informationen unter www.linear.com/isolators.

Die wichtigsten Leistungsmerkmale: LTM2887
  • 6-Kanal-Logik-Isolator: 2500Veff
  • Galvanisch getrennte Ausgangsspannungen: 1,8V bis 5V Logik-Betriebsspannung ("logic supply"), max. 100mA und 0,6V bis 5V Hilfs-Betriebsspannung ("auxiliary supply"), max. 100mA
  • Keine externen Bauteile erforderlich
  • Hohe Gleichtakttransientenfestigkeit: 30kV/µs
  • Hohe Datenraten: 10MHz Digital-Isolation (LTM2887-S); 8MHz/4MHz SPI-Isolation (LTM2887-S) und 400kHz I2C-Isolation (LTM2887-I)
  • Betriebsspannung: 3,3V (LTM2887-3) bzw. 5V (LTM2887-5) Betriebsspannung
  • 1,62V bis 5,5V Logik-Betriebsspannungsanschluss für Flexibilität beim Anschluss externer Digitalbausteine
  • ±10kV ESD-Festigkeit (HBM) über die Isolationsbarriere hinweg
  • BGA-Gehäuse, 15mmx11,25mmx3,42mm

Preisangaben sind unverbindlich und dienen lediglich als Anhaltspunkte; die tatsächlichen Preise können von Land zu Land variieren, abhängig von Zollsätzen, Steuern, Gebühren und Devisenkursen.

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2018.09.20 15:35 V10.9.6-2