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Komponenten | 14 Mai 2007

ELMOS Semiconductor stellt Weichen für die Zukunft

Rund 300 Aktionäre der ELMOS Semiconductor AG haben auf der ordentlichen Hauptversammlung alle Tagesordnungspunkte mit großer Mehrheit angenommen. Der Vorstand stellte die neusten Produkt-Innovationen und die Schwerpunkte des Wachstums vor.

"Das erste Quartal 2007 zeigt eine solide Umsatzentwicklung, auch sind wir mit dem Auftragseingang zufrieden", sagt Dr. Anton Mindl, Vorstandsvorsitzender der ELMOS Semiconductor AG. "Wir überzeugen unsere Kunden durch unser Know-how bei kunden- und applikationsspezifischen Produkten. Diese intakte Wachstumssäule werden wir in den kommenden Jahren weiter ausbauen." In seiner Rede an die Aktionäre präsentierte Dr. Mindl zahlreiche Produkte, die sich bereits in Serienfertigung oder kurz davor befinden. "Elektronik ist seit Jahren der Innovationstreiber im Automobil. Diesen Trend verstärken werden Produkte, wie beispielsweise das neue Bus-System FlexRay, und innovative Möglichkeiten bei der sensorlosen Motoransteuerung", so Mindl. ELMOS wird dabei durch ein weit gefächertes Portfolio an Peripherie-Applikationen, wie z.B. den Sonnenstandsensoren, Einchip-Lösungen für Motorantriebe, Sensor- und Busbausteinen, profitieren. Zudem berichtete der Vorstand ausführlich über die Restrukturierungen bei den Tochtergesellschaften Silicion Microstructures Inc. (SMI) und ELMOS Advanced Packaging (ELAP). Die Restrukturierungen und Ergebnisbelastungen summieren sich auf eine Höhe von 5,6 Millionen Euro. Nach der Neuordnung sind die Töchter besser auf die Konzernstrategie ausgerichtet. Um die Basis für das weitere Wachstum zu schaffen, wurde der gesamte Bilanzgewinn auf neue Rechnung vorgetragen. Mittelfristig ist es das Ziel, bei anhaltend, positiver Entwicklung der Gesellschaft wieder eine Dividende an die Aktionäre auszuschütten. Die ELMOS Semiconductor AG ist Entwickler und Hersteller von Systemlösungen auf Halbleiterbasis. Seit über 20 Jahren werden rund 90% des Umsatzes mit Chips für die Automobilelektronik erzielt.
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2019.06.17 21:26 V13.3.21-2