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© businesswire Komponenten | 09 November 2016

Toshiba plant Ausweitung der Fertigungskapazitäten für 3D-Flash-Speicher

Toshiba plant Ausweitung der Fertigungskapazitäten für 3D-Flash-Speicher mit Neubau einer Fertigungsanlage bei Yokkaichi.

Die Toshiba Corporation hat den Terminplan für den Bau einer hochmodernen Fertigungsanlage bei Yokkaichi Operations in Mie, Japan, bekannt gegeben. Mit diesem soll die Fertigung von BiCS FLASH ausgeweitet werden, dem geschützten 3D-Flash-Speicher des Unternehmens. Bereits im März hat das Unternehmen die Planung einer neuen BiCS FLASH Anlage angekündigt. Nun legte das Unternehmen den Baubeginn für den Februar 2017 fest. Das neue Werk wird auf die Fertigung von 3D-Flash-Speichern spezialisiert sein. Wie bei der Fab 5 wird der Bau in zwei Phasen erfolgen. Auf diese Weise soll die Investitionsgeschwindigkeit im Hinblick auf die Markttrends optimiert werden. Die erste Phase soll im Sommer 2018 abgeschlossen sein. Toshiba beabsichtigt weiterhin den Bau eines neuen Gebäudes neben dem neuen Werk – das Zentrum für die Erforschung und Entwicklung von Speichern. So werden die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten zusammengeführt, die bisher an verschiedenen Orten stattfinden. Entscheidungen in Bezug auf die Gesamtkapazität und die Maschineninvestitionen, den Produktionsstart, den Produktionsumfang und den Fertigungsplan in der neuen Produktionsanlage werden die Tendenzen am Markt widerspiegeln. Toshiba geht nach Gesprächen mit Western Digital davon aus, die gemeinsamen Investitionen und betrieblichen Aktivitäten im Hinblick auf das Flash-Joint Venture in der neuen Anlage weiterzuführen.
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2019.08.21 15:49 V14.1.4-2