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© zeiss Komponenten | 03 November 2016

ASML kauft sich bei Carl Zeiss SMT ein

Der niederlĂ€ndischer AusrĂŒster fĂŒr die Chipindustrie, ASML, erwirbt 24,9 Prozent der Zeiss Tochter Carl Zeiss SMT fĂŒr EUR 1 Milliarde.
Carl Zeiss SMT und ASML wollen ihre langfristige und erfolgreiche Partnerschaft im Halbleiter-GeschĂ€ft vertiefen. Ziel der Vereinbarung ist es, die Entwicklung einer zukĂŒnftigen Generation der Extreme Ultraviolet (EUV)-Lithographie-Systeme zu beschleunigen. Die Technologie soll die Halbleiterindustrie in die Lage versetzen, zu Beginn der nĂ€chsten Dekade wesentlich leistungsfĂ€higere Mikrochips zu geringeren Kosten produzieren zu können. Zeiss und ASML gaben heute bekannt, dass sie dazu eine Minderheitsbeteiligung von 24,9 Prozent durch ASML an der Carl Zeiss SMT, einer Tochtergesellschaft der Carl Zeiss AG, vereinbart haben. DafĂŒr wird ASML einen Kaufpreis von EUR 1 Milliarde zahlen. Die Unternehmen gaben an, dass kein weiterer Übergang von Unternehmensanteilen geplant ist und ASML keine Rechte auf den Kauf fĂŒr die verbleibenden Unternehmensanteile besitzt. ASML ist ein AusrĂŒster fĂŒr die Chipindustrie mit Sitz in den Niederlanden. Das Unternehmen ist einer der Hauptlieferanten von Systemen und Services an alle fĂŒhrenden Chipproduzenten. Diese Systeme dienen zur Herstellung extrem kleiner Mikrostrukturen auf Halbleiterwafern. Mit seinen Hochleistungsoptiken liefert Carl Zeiss SMT ein zentrales System innerhalb der Lithographiescanner von ASML und ist damit ASMLs wichtigster strategischer Partner. ASML und Zeiss sind seit mehr als 30 Jahren in einer engen Partnerschaft verbunden. Beide sind in den vergangenen Dekaden deutlich gewachsen und haben dabei von den StĂ€rken des jeweils anderen erheblich profitiert. Aufgrund anstehender Investitionen, die fĂŒr die Entwicklung des komplett neuen optischen Systems fĂŒr zukĂŒnftige EUV-Generationen notwendig sind, haben sich die Partner zu diesem Schritt entschieden. Die neue Technologie soll zu Beginn der nĂ€chsten Dekade der Chipindustrie zur VerfĂŒgung gestellt werden. „Mit dieser Vereinbarung ebnen unser Unternehmensbereich Carl Zeiss SMT und ASML den Weg fĂŒr noch leistungsstĂ€rkere Lithographie-Systeme und unterstĂŒtzen damit neue Konzepte und Designs fĂŒr die kĂŒnftigen Generationen von High-Performance-Chips. Nach vielen Jahren einer ĂŒberaus erfolgreichen Partnerschaft sehen wir diese Vereinbarung als nochmalige StĂ€rkung unserer langfristigen Kooperation. Sie untermauert die FĂŒhrungsposition in Technologie und Markt, die beide gemeinsam erreicht haben“, so Dr. Michael Kaschke, Vorstandsvorsitzender von Zeiss. "2018 erwarten wir, dass die ersten Mikrochips aus der Herstellung mit EUV-Scannern der jetzigen Generation bei unseren Kunden vom Band laufen werden. Vor uns liegt noch viel Arbeit, um die EinfĂŒhrung der EUV-Serienfertigung zu garantieren. ASML und Carl Zeiss SMT schauen jedoch schon heute ĂŒber diesen Meilenstein hinaus. FĂŒr die Chiphersteller sehen wir mit der EUV-Lithographie eine lange und erfolgreiche Zukunft voraus und mit dieser Beteiligung schaffen wir die richtigen Voraussetzungen fĂŒr die Entwicklung der nĂ€chsten EUV-Generation durch ASML und die Carl Zeiss SMT. Damit werden unsere Kunden bis zum Ende des nĂ€chsten Jahrzehnts aus den von ihnen getĂ€tigten EUV-Investitionen den wirtschaftlichen Nutzen ziehen können“, sagt Peter Wennink, President und Chief Executive Officer von ASML. Die nĂ€chste Generation der EUV-Optiken wird ĂŒber eine höhere numerische Apertur (NA) verfĂŒgen, die es ermöglicht, die im Lithographie-Prozess erzielten kritischen StrukturgrĂ¶ĂŸen noch weiter zu reduzieren. Die aktuellen EUV-Systeme basieren auf Optiken mit einer NA von 0,33, wohingegen die neuen Optiken ĂŒber eine NA grĂ¶ĂŸer als 0,5 verfĂŒgen. Sie ermöglichen damit eine Reihe weiterer Generationen von Chips mit stetig steigender Integrationsdichte. ZusĂ€tzlich zur Minderheitsbeteiligung haben die beiden Unternehmen eine Vereinbarung unterzeichnet, nach der ASML mit rund EUR 220 Millionen Forschung und Entwicklung sowie mit rund EUR 540 Millionen Investitionen in AusrĂŒstung und Prozesskette der Carl Zeiss SMT in den nĂ€chsten sechs Jahren unterstĂŒtzt. Diese Investitionen werden ĂŒberwiegend am Hauptstandort von Carl Zeiss SMT in Oberkochen, Deutschland, getĂ€tigt. Sie werden dort vor allem fĂŒr Erweiterungen der KapazitĂ€ten sowie fĂŒr GebĂ€ude und Anlagen aufgewendet. Daraus ergeben sich auch positive Auswirkungen auf die langfristige Arbeitsplatzsicherung am Standort. Die Carl Zeiss SMT wird in der Zeiss Gruppe als wichtiger Unternehmensbereich integriert bleiben. „High-NA EUV ist der logische nĂ€chste Schritt fĂŒr EUV, der komplexes und teures Mehrfachbelichten vermeidet. Es ist ein zuverlĂ€ssiger Weg um Chips unterhalb der Drei-Nanometer-Grenze mit einem einzigen Belichtungsschritt zu erreichen, d.h. mit hoher ProduktivitĂ€t und reduzierten Kosten pro Einheit. Damit sind wir ganze drei Generationen weiter, als wir heute sind. Das zeigt unseren Willen, das fĂŒr die Halbleiterelektronik so wichtige Moore’sche Gesetz weiter gelten zulassen“, sagt Dr. Hermann Gerlinger, Mitglied des Konzernvorstandes der Carl Zeiss AG und Leiter des Zeiss Unternehmensbereiches Semiconductor Manufacturing Technology. Die Transaktion wurde von den AufsichtsrĂ€ten der beiden Unternehmen genehmigt. Die Transaktion steht unter dem Vorbehalt der Zustimmung der zustĂ€ndigen Behörden und soll im zweiten Quartal 2017 formal abgeschlossen werden.
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