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© messe munchen Komponenten | 24 Oktober 2016

Obsolescence-Tag auf der electronica

15 COG-Mitgliedsfirmen informieren auf der electronica 2016 ├╝ber die besten Vorbeugema├čnahmen gegen Obsolescence
Das ist eine Produktank├╝ndigung von COG e.V.. Allein der Emittent ist f├╝r den Inhalt verantwortlich.
Die immer k├╝rzeren Produktlebenszyklen in manchen Consumer-Bereichen - bei Smartphones und Tablet-Computer beispielsweise bewegen sie sich aktuell zwischen sechs und zw├Âlf Monaten - haben dazu gef├╝hrt, dass sogar hochinnovative Elektronikkomponenten oft schon nach kurzer Zeit nur noch schwer oder so gut wie gar nicht mehr verf├╝gbar sind. Immer mehr Hersteller langlebiger Wirtschaftsg├╝ter aus den Bereichen Automatisierungs-, Automobil-, Bahn-, Kraftwerks-, Medizin oder Milit├Ąrtechnik, die auf eine gesicherte jahrzehntelange Versorgung mit elektronischen Ersatzbauteilen angewiesen sind, beobachten diese Entwicklung zu Recht mit Sorge. Doch mit entsprechend umsichtiger, weit vorausblickender Planung lassen sich viele typische Obsolescence-Risiken nach wie vor oft schon in der Evaluierungsphase eines neuen Projektes minimieren, im Idealfall manchmal sogar komplett eliminieren. Welche Obsolescence-Strategien sich in der Praxis am besten bew├Ąhrt haben, erl├Ąutern Experten der Component Obsolescence Group (COG) Deutschland e.V. interessierten Eink├Ąufern, Entwicklern, Projektleitern und Obsolescence-Managern am Donnerstag, den 10. November im Rahmen des auf der electronica 2016 in M├╝nchen stattfindenden 3. Obsolescence Days. In Mittelpunkt des Aktionstages am 10. November stehen zwei Vortr├Ąge. Auf dem Exhibitor Forum in Halle B5, Stand 343 stellen die COG-Mitglieder Dr. Wolfgang Heinbach (pcn.global) und Axel Wagner (W├╝rth Elektronik eiSos) den Zuh├Ârern um 12.30 Uhr mit dem von einer COG-Arbeitsgruppe erarbeiteten smartPCN-Standard 2.0 eine revolution├Ąres Tool vor, das eine drastische Reduzierung des manuellen Aufwandes im Umgang mit Product Change Notifications (PCNs) jeglicher Art garantiert. Das neue XML-basierte maschinenlesbare smartPCN-Kommunikationsformat ist so universell und flexibel aufgebaut, dass es ein weitgehend automatisiertes Handling von ├änderungsmitteilungen ├╝ber die gesamte Supply Chain hinweg erm├Âglicht. ├ťber steigende Obsolescence-Risiken in komplexen vernetzten Strukturen informiert der Vortrag "Industrial IoT / Industry 4.0 - Risk Assessement of Smart Factories" des COG-Vorstandsvorsitzenden Ulrich Ermel, der um 14.20 im Eingangsbereich West (EW.312) der Messe stattfinden wird. Zudem k├Ânnen sich betroffene Unternehmen und Personen w├Ąhrend des Obsolescence Days an den St├Ąnden von 15 COG-Mitgliedsfirmen aus erster Hand ├╝ber unterschiedlichste pro- und reaktive Obsolescence-Strategien informieren.
  • Bei bebro electronic (Halle B4, Stand 409), einem Dienstleister f├╝r die Fertigung elektronischer und mechatronischer Baugruppen, werden beispielsweise f├╝r das aktive Obsolescence-Management alle f├╝r ein Produkt ben├Âtigten Bauteile im Materialstamm gepflegt, klassifiziert und mit den regelm├Ą├čigen Bauteilabk├╝ndigungen der Hersteller, den sogenannten Product Discontinuance Notifications (PDN), abgeglichen. Zus├Ątzlich findet in Bedarfsintervallen von 6, 12 und 24 Monaten ein Vorschau-Monitoring statt. Die Intervalle sind abh├Ąngig von den Klassifizierungen der momentan mehr als 15.000 im Materialstamm hinterlegten Bauteile. Klassifiziert wird z.B. nach Technologie, Bauteilalter, Hersteller oder Bauteiltyp, wodurch sich die Risiken einer sp├Ąteren Bauteile-Obsolescence deutlich reduzieren.
  • Die BMK Group (Halle B4, Stand 327) unterst├╝tzt Kunden proaktiv in allen Belangen des Obsolescence Managements, angefangen vom Informationsmanagement wie St├╝cklistenpr├╝fungen, ├änderungsmitteilungen, Bauteileauswahl und Zusammenarbeit mit weiteren Dienstleistern ├╝ber Bauteileabsicherung wie LTB-/EOL-Aktionen, Langzeitlagerung und Alternativteilemanagement bis hin zu Baugruppenl├Âsungen wie der ÔÇ×KannibalisierungÔÇť von R├╝ckl├Ąufern, Redesigns oder Produktneuentwicklungen. Neben Standardl├Âsungen werden auch individuelle kundenspezifische L├Âsungen angeboten. W├Ąhrend des Obsolescence Days k├Ânnen sich Interessenten am Stand unter anderem den BMK PCN Manager vorf├╝hren lassen.
  • Komplette kundenspezifische proaktive und strategische Obsolescence-Management-Pakete bietet Cicor (Halle C4, Stand 105) neben ihrem standardm├Ą├čig angewendeten reaktiven Obsoleszenz-Management an. Das Cicor-Team unterst├╝tzt ihre Kundschaft nicht nur bei der Auswahl von geeigneten Komponenten f├╝r den Langzeit-Einsatz in neuen und bestehenden Produkten, sondern auch bei Redesigns oder kompletten Neuentwicklungen. Neben den technischen Aspekten hinsichtlich der Versorgungssicherheit ├╝ber einen vereinbarten Zeitraum wird in einer gemeinsamen Produkt-Roadmap auch das Projektmanagement sowie die Kosten- und Finanzplanung f├╝r den gesamten Lebenszyklus der entsprechenden Produkte inkludiert. Dadurch wird das Life-Cycle-Management f├╝r den Kunden auch auf der Kostenseite planbar.
  • Bei der COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V. (Halle A6, Stand 531) k├Ânnen sich Besucher ├╝ber Ideen, Konzepte und Hilfsmittel zur vorausschauenden Vermeidung und dem effizienten Umgang mit einmal eingetretenen Produktabk├╝ndigungen informieren. Dabei wird auf pragmatische ÔÇ×Best PracticesÔÇť-L├Âsungen gesetzt, die aus dem intensiven Erfahrungsaustausch der Mitgliedsfirmen erwachsen.
  • Converge (Halle A4, Stand 228) ist als hundertprozentige Tochtergesellschaft von Arrow Electronics auf die globale Beschaffung verknappter, obsoleter oder aus anderen Gr├╝nden schwer beschaffbarer elektronischer Bauteile und Komponenten spezialisiert. Converge internationale Pr├Ąsenz erm├Âglicht eine schnelle und effektive Beschaffung knapp werdender Bauteile, bevor sich die Verknappung nachteilig auf die Produktion beim Kunden auswirkt. Alle Converge-Einrichtungen sind AS6081-, AS9120-, ISO 14001-OHSAS 18001- sowie ESD-zertifiziert und durch ein eigenes IT-System verbunden.
  • DMB Technics (Halle A3, Stand 331) achtet als Hersteller kundenspezifischer Display-Anzeigen und -Systeme, die als Touch Panel oder mit Ansteuerelektroniken, diversen Interfaces und anderen elektronischen und mechanischen Funktionen angeboten werden, unter anderem besonders sorgf├Ąltig auf die Langzeitverf├╝gbarkeit der kritischen Komponenten. Im Falle einer Abk├╝ndigung wird Kunden die M├Âglichkeit einer Resteindeckung, Langzeitbevorratung sowie der Nachentwicklung einer kompatiblen Alternative geboten.
  • Als einer der weltweiten Marktf├╝hrer im Bereich Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und -lagerung sowie Analytik elektronischer Komponenten hat die HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH (Halle A 4, Stand 252) zur Optimierung langfristiger Verf├╝gbarkeit mit dem HTV-TAB┬«-Verfahren (Thermisch-Absorptive-Begasung) als Teil einer vorausschauenden Obsoleszenzstrategie eine einzigartige M├Âglichkeit entwickelt, die Langzeitverf├╝gbarkeit elektronischer Komponenten mit der geforderten Qualit├Ąt ├╝ber Jahrzehnte sicherzustellen. Elektronische Bauteile und Baugruppen k├Ânnen durch Reduzierung der entscheidenden physikalisch-chemischen Alterungsprozesse bis zu 50 Jahren und mehr eingelagert werden. So wird u. a. das intermetallische Phasenwachstum (Diffusionsprozesse) auf Chipebene und den Anschlusspins drastisch reduziert. Um die Gefahr der Zinnpest zu beherrschen, hat HTV spezielle Verfahren entwickelt. Mit einer herk├Âmmlichen Stickstofflagerung wird lediglich die Oxidation teilweise verhindert, aber keinesfalls irgendein Alterungsprozess gestoppt. Deshalb ist eine Stickstofflagerung im Gegensatz zum TAB┬«-Verfahren nur f├╝r eine kurzfristige Lagerung von ein bis zwei Jahren sinnvoll.
  • IHS (Halle A4, Stand 417) bietet umfassende L├Âsungen f├╝r die Recherche und das Management von elektronischen Bauteilen und Teilelisten an. Mehr als 500 Mio. Bauteile werden aktuell in der IHS-Datenbank aufgef├╝hrt. Auf der electronica pr├Ąsentiert IHS unter anderem ihre neue BOM Management-Software IHS BOM Intelligence, L├Âsungen zur Integration der Daten in PLM und ERP-Systeme und Nutzungsm├Âglichkeiten der IHS-Daten f├╝r Distributoren und Hersteller.
  • Kamaka Electronic Bauelemente Vertrieb (Halle A4, Stand 135) offeriert eine Vielzahl von pro- und reaktiven Ma├čnahmen zum Schutz vor Obsolescence, angefangen von speziellen Long Lifetime-Programmen, Second- bzw. Third-Source-Listen, Bare Die Banking und Packaging Solutions ├╝ber Last Time Buy, Process Porting und Device Replication, Komponenten- Up-Screening, Langzeitlagerung, Remanufacturing und Reverse Engineering bis hin zu speziellen Qualit├Ątstests, z.B. chemisches ├ľffnen zur Bare Die-Inspektion, X-Ray Tests oder elektrische Tests nach Datenblatt bei unterschiedlichen Umgebungsbedingungen.
  • Beim COG-Mitglied Neways Electronics/BuS Elektronik (Halle B4, Stand 531) erfolgt das interne Obsolescence-Management in drei Stufen: reaktiv durch st├Ąndige ├ťberwachung des Bauteilspektrums und Information der Stammkunden ├╝ber Bauteil├Ąnderungen und Bauteilabk├╝ndigungen, proaktiv durch Risikoanalyse der Kundenst├╝ckliste nach Angebot sowie strategisch durch Risikoanalyse bereits beim Produktdesign innerhalb der Neways- Entwicklungsdienstleistung.
  • pcn.global / D+D+M Daten-und Dokumentations-Management (Halle A6, Stand 531) stellt PCNs im neuen von der COG entwickelten smartPCN-Format zur Verf├╝gung. Seit Anfang des Jahres hat pcn.global f├╝r seine Kunden bereits ├╝ber 3.800 PCNs von ├╝ber 200 verschiedenen Herstellern mit insgesamt ├╝ber 180.000 betroffenen Bauteilen in das maschinenlesbare smartPCN-Format ├╝bertragen. Erg├Ąnzend wurde pcn.cockpit entwickelt, ein einfach zu bedienendes Managementsystem zur Verwaltung und Steuerung von PCNs und den betroffenen Prozessen. Neben der automatisierten Integration aller Daten und Dokumente erm├Âglicht es eine effiziente und schnelle Bearbeitung der PCN durch Workflows unter Einbindung aller relevanten Abteilungen und Ansprechpartner. Zus├Ątzlich k├Ânnen Statusberichte f├╝r PCN und Aktionen erzeugt werden. Ein weiteres wichtiges Modul beinhaltet die Auswertung und Bearbeitung der PCNs ├╝ber die BOM (Bill of Materials), welches die PCNs der betroffenen Teile- und Baugruppennummern automatisiert filtert.
  • RoodMicrotec (Halle A5, Stand 101) stellt unterschiedlichste visuelle, elektrische, chemische und mechanische Pr├╝fverfahren f├╝r aktive, passive, optoelektronische und elektromechanische Bauelemente vor. Mit Hilfe der angebotenen Dienstleistungen l├Ąsst sich unter anderem die Verwendbarkeit von Teilen kl├Ąren, bei denen Herkunft und Lagerung oft nicht mehr genau nachvollziehbar sind. Steca Elektronik (Halle B4, Stand 266) pr├Ąsentiert auf der electronica seine umfassenden M├Âglichkeiten f├╝r smartes Obsoleszenz-Management, die das Unternehmen als Entwicklungs- und Fertigungs-Dienstleiter anbietet. Obsoleszenz-Management beginnt f├╝r Steca schon w├Ąhrend der Entwicklungsphase, in welcher risikoreiche Komponenten fr├╝hzeitig auf Ihre Langzeitverf├╝gbarkeit gepr├╝ft werden. In Serie werden in einem klar strukturierten und bew├Ąhrten Prozess eingehende PCNs/PDNs hinsichtlich ihrer Relevanz selektiert und individuell den Kunden ├╝bermittelt. Daraufhin kann gemeinsam eine Strategie zum weiteren Vorgehen erarbeitet werden. Rochester Electronics (Halle A5, Stand 120) ist der weltweit f├╝hrende Anbieter und Nachfertiger von abgek├╝ndigten Halbleiter-ICs. Autorisiert von mehr als 60 Halbleiterherstellern, darunter AMD, ADI, Fairchild, Freescale, Infineon, Intel, Intersil und TI, ├╝bernimmt Rochester deren abgek├╝ndigte Produkte einschlie├člich Wafer/Die, Hersteller-IP, Fertigungsanlagen, Testprogramme usw. und sichert so die Langzeitversorgung mit Halbleiter-Bausteinen f├╝r Branchen, die lange Produktlaufzeiten anbieten und unterst├╝tzen m├╝ssen.
  • ├ťber alle Facetten eines modernen Obsolescence-Managements k├Ânnen sich electronica-Besucher auch bei den Experten des Elektronikdienstleisters und Embedded-Spezialisten TQ-Group (Halle A6, Stand 307) informieren. Grunds├Ątzlich k├Ânnen alle Obsolescence-Dienstleistungen der TQ sowohl als Einzelleistung als auch in Verbindung mit anderen Dienstleistungen und Produkten bezogen werden. Das Spektrum reicht dabei von St├╝cklistenanalysen ├╝ber die ├ťberwachung gef├Ąhrdeter Bauteile, Redesigns, Audits und Workshops bis hin zur Langzeitlagerung in Stickstoff. Die von der TQ-Group entwickelte modulare Obsolescence Management-Strategie sch├╝tzt Produkte vor unerwarteter Obsolescence, aufw├Ąndigen Redesigns und kostenintensiver Brokerware aus unsicheren Quellen.
  • Besonderen Wert auf lange Produktlebenszyklen legt man bei W├╝rth Elektronik eiSos (Halle B6, Stand 404), einem f├╝hrenden Hersteller von elektronischen und elektromechanischen Bauelementen. Am Obsolescence Day k├Ânnen sich Standbesucher unter anderem ├╝ber die Vorteile des von W├╝rth Elektronik eiSos unterst├╝tzten smartPCN 2.0-Standards informieren, der eine Standardisierung und vereinfachte Kommunikation von Produkt├Ąnderungsmitteilungen zum Ziel hat.
ÔÇ×Das Engagement unserer auf der electronica 2016 vertretenen Mitglieder dokumentiert eindrucksvoll, dass es inzwischen eine Vielzahl re- und proaktiver Ma├čnahmen gibt, mit denen sich Unternehmen wirkungsvoll gegen Obsolescence und deren meist teure Folgen sch├╝tzen k├Ânnen. Trotzdem sehen wir als Non-Profit-Interessenverband keinen Grund, uns mit dem bisher Erreichten zufrieden zu geben, zumal leider davon auszugehen ist, dass sich die Obsolescence-Problematik durch Industrie 4.0 bzw. Industrial IoT in den n├Ąchsten Jahren noch einmal deutlich versch├Ąrfen wird. Mit unserem 3. Obsolescence Day wollen wir Bauteilehersteller, Distributoren und Industriekunden dazu anregen, sich in Zukunft wesentlich intensiver als bisher mit diesem in vielerlei Hinsicht kritischem Thema auseinanderzusetzen und gemeinsam nach neuen L├Âsungsans├Ątzen zu suchen, so Ulrich Ermel, Vorstandsvorsitzender der COG Deutschland. Ausf├╝hrliche Informationen zum Obsolescence Day 2016 sowie den Aktivit├Ąten der COG Deutschland finden Interessenten auf der Verbands-Homepage unter www.cog-d.de.
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