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ATP bringt 3D NAND Flash basierte SSDs für Embedded auf den Weg
ATP Electronics Inc. kündigt die neue Generation seiner SSDs basierend auf neuester 3D NAND Flash Technologie an.
Das ist eine Produktankündigung von ATP Electronics. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
In Kombination mit ATP’s Self Packaging Technologie und den eigenen Testsystemen setzen die SSDs neue Standards für industrielle Speicherlösungen.
3D NAND Flash ist eine fundamentale Weiterentwicklung der konventionellen, zweidimensionalen SLC/MLC/TLC Technologie. Bereits heute ist 3D in vielen SSDs für Client und Enterprise Applikationen etabliert und wird schrittweise weitere Anwendungsgebiete wie Industrie, IoT, Medical oder Automotive erschließen. ATP hat durch die Integration von 3D NAND in den neuen Produktfamilien eine Vorreiterrolle im Industriemarkt eingenommen und bereits damit begonnen, die Zuverlässigkeit von 3D Flash speziell unter schwierigen Umweltbedingungen zu verifizieren.
Darüber hinaus besitzt ATP die Technologie zur eigenständigen Herstellung von TSOPs und BGAs und ist dadurch in der Lage, aus einem Wafer flexibel verschiedenste Chip-Kapazitäten als DDP, QDP oder ODP herzustellen. Dies hat neben den Vorteilen in der Bedarfsplanung auch den Vorteil, schneller neue Produkte mit unterschiedlichen Kapazitäten auf den Markt zu bringen.
