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Markt | 23 August 2016
Future schließt weltweite Vertriebsvereinbarung mit TE Connectivity
Future Electronics erweitert sein Inventar mit DEUTSCH-Produkten für die Luft- und Raumfahrt sowie für die Transportmärkte von TE Connectivity.
Diese neue weltweite Vertriebsvereinbarung stärkt die langjährige Geschäftsbeziehung zwischen TE und Future Electronics.
Infineon Technologies geht Partnerschaft mit Carnegie Mellon University...
Vernetzte Geräte, die im Internet der Dinge (IoT) ohne menschliches Zutun...
Mouser Electronics und Marvell Semiconductor gehen...
Mouser Electronics hat ein weltweit gültiges Vertriebsabkommen mit Marvell...
Weltwirtschaftsforum stellt neue Studie zur Zukunft von...
„Die Welt durchläuft eine Arbeitsplatzrevolution, die das Zusammenspiel von Menschen...
Lithium Werks will F&E-Campus in Twente errichten und zahlreiche...
Das niederländische Energieversorgungsunternehmen Lithium Werks B.V. wird einen...
Vector sichert sich Dienste von Squoring Technologies aus...
Vector, Experte für das Entwickeln und Testen von Fahrzeugelektronik aus...
NXP erwirbt OmniPHY
NXP Semiconductors N.V. hat OmniPHY, einen Anbieter von Technologie im Automotive...
Yamaha und Gogoro planen gemeinsamen Elektroroller
Yamaha Motor und der Elektroroller-Hersteller Gogoro haben eine Studie zur...
Fingerprints sieht eigene Patente durch chinesisches...
Das schwedische Biometrie-Unternehmen Fingerprints hat wegen der...
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Kreditkartengroße Computer-on-Module, welcher Formfaktor passt am besten?
Mit der Verfügbarkeit neuer x86er Prozessoren wie den Intel Atom C3000 Prozessoren und neuen Computer-on-Module Spezifikation fragen sich viele Embedded Systeme Entwickler: Welche Formfaktoren soll ich nutzen?
Intel übernimmt NetSpeed Systems
Chip-Gigant Intel übernimmt den kalifornischen Anbieter von System-on-Chip...
TÜV Rheinland eröffnet Wireless-Labor im schwedischen Lund
Die schwedische Landesgesellschaft des weltweit tätigen Prüfdienstleisters, TÜV...
Digitaltest strukturiert seine Vertriebsgebiete um
Digitaltest, Experte für automatisierte Leiterplatten-Testsysteme...
itelligence und HARTING starten Technologie- und Entwicklungskooperation
Die itelligence AG und die HARTING Technologiegruppe haben auf dem IT-Kongress...
Asteelflash setzt verstärkt auf den Standort Bad Hersfeld
Die Asteelflash-Gruppe baut seinen Standort in Bad Hersfeld aus. Bei laufendem Betrieb...
3D-Drucker-Spezialist Nanoscribe eröffnet Tochtergesellschaft in...
Als einer der weltweit führenden Hersteller hochpräziser 3D-Drucker für die Nano- und...
DELO weiht neue China-Zentrale in Shanghai ein
DELO Industrie Klebstoffe hat seinen neuen Hauptsitz in China bezogen und damit seine...
Farasis Energy treibt Europa-Pläne weiter voran
Farasis Energy, einer der nach eigenen Angaben weltweit führenden Entwickler und...
TrendForce ändert Vorhersage für Notebook-Markt 2018
TrendForce hat seine Prognose für den globalen Notebook-Versand 2018...
paragon will mit SemVox Einstieg ins Digitalgeschäft realisieren
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Die William Demant Holding A/S und die Sennheiser electronic GmbH & Co. KG haben...
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