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© ON Semiconductor Komponenten | 02 August 2016

ON Semiconductor stellt ein Automotive Power Integrated Module vor

ON Semiconductor erweitert sein Angebot an Automotive-Power-Modulen (PIMs) um das STK984-190-E.
Das ist eine Produktankündigung von ON Semiconductor. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Das Modul ist für die Ansteuerung von bürstenlosen 3-Phasen-Gleichstrommotoren in modernen Automotive-Anwendungen ausgelegt. Es enthält sechs 40 V/30 A-MOSFETs, die als 3-Phasen-Brücke konfiguriert sind, zusammen mit einem zusätzlichen 40 V/30 A High-Side-MOSFET, der gegen Verpolung schützt. Die MOSFETs befinden sich auf einem DBC-Substrat (Direct Bonded Copper), was zu einem kompakten Modul mit hervorragender Thermal Performance führt, das nur halb so viel Platz auf der Leiterplatte benötigt als eine entsprechende diskrete Lösung.

Das Modul eignet sich zur Ansteuerung von 12 V-Elektromotoren in Automotive-Anwendungen mit bis zu 300 W Leistungsaufnahme. Dazu zählen elektrische Pumpen, Lüfter und Scheibenwischer. Zusammen mit Motor-Controllern wie dem LV8907UW lassen sich hocheffiziente BLDC-Antriebe mit bester Thermal Performance, integrierter Diagnostik und kleiner Leiterplatte integrieren, was Platz und Gewicht einspart.

Mithilfe des Moduls können die Anzahl der Bauteile und die Stückkosten erheblich verringert werden. Das DBC-Substrat verringert den Wärmewiderstand und somit die Betriebstemperatur der MOSFETs. Dies verringert wiederum die Verlustleistung und erhöht die Zuverlässigkeit, da die Temperatur während der Temperaturzyklen weniger stark variiert. Die Zuverlässigkeit verbessert sich durch die Isolation des DBC-Substrats noch weiter. Das STK984-190-E bietet einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 150 °C. Die integrierten MOSFETs sind nach AEC-Q101 qualifiziert.

„Mindestens 13-15 diskrete Komponenten sind in der Regel erforderlich, um einen effektiven BLDC-Antrieb zu entwickeln. Mit dem STK984-190-E Automotive-Power-Modul sind weniger als die Hälfte davon erforderlich“, erklärte Chris Chey, General Manager der System Solutions Group bei ON Semiconductor. „Neben der kompakten Größe und der hervorragenden Thermal Performance ermöglicht das Modul auch den Einsatz eines kleineren Kühlkörpers. Die deutliche Verringerung bei Baugröße und Gewicht erfüllt die Anforderungen hinsichtlich eines geringeren Kraftstoffverbrauchs und räumlicher Einschränkungen, denen sich Entwickler ausgesetzt sehen.“

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2018.06.25 09:38 V9.6.1-2