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© ON Semiconductor Komponenten | 02 August 2016

ON Semiconductor stellt ein Automotive Power Integrated Module vor

ON Semiconductor erweitert sein Angebot an Automotive-Power-Modulen (PIMs) um das STK984-190-E.
Das ist eine ProduktankĂŒndigung von ON Semiconductor. Allein der Emittent ist fĂŒr den Inhalt verantwortlich.
Das Modul ist fĂŒr die Ansteuerung von bĂŒrstenlosen 3-Phasen-Gleichstrommotoren in modernen Automotive-Anwendungen ausgelegt. Es enthĂ€lt sechs 40 V/30 A-MOSFETs, die als 3-Phasen-BrĂŒcke konfiguriert sind, zusammen mit einem zusĂ€tzlichen 40 V/30 A High-Side-MOSFET, der gegen Verpolung schĂŒtzt. Die MOSFETs befinden sich auf einem DBC-Substrat (Direct Bonded Copper), was zu einem kompakten Modul mit hervorragender Thermal Performance fĂŒhrt, das nur halb so viel Platz auf der Leiterplatte benötigt als eine entsprechende diskrete Lösung.

Das Modul eignet sich zur Ansteuerung von 12 V-Elektromotoren in Automotive-Anwendungen mit bis zu 300 W Leistungsaufnahme. Dazu zĂ€hlen elektrische Pumpen, LĂŒfter und Scheibenwischer. Zusammen mit Motor-Controllern wie dem LV8907UW lassen sich hocheffiziente BLDC-Antriebe mit bester Thermal Performance, integrierter Diagnostik und kleiner Leiterplatte integrieren, was Platz und Gewicht einspart.

Mithilfe des Moduls können die Anzahl der Bauteile und die StĂŒckkosten erheblich verringert werden. Das DBC-Substrat verringert den WĂ€rmewiderstand und somit die Betriebstemperatur der MOSFETs. Dies verringert wiederum die Verlustleistung und erhöht die ZuverlĂ€ssigkeit, da die Temperatur wĂ€hrend der Temperaturzyklen weniger stark variiert. Die ZuverlĂ€ssigkeit verbessert sich durch die Isolation des DBC-Substrats noch weiter. Das STK984-190-E bietet einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 150 °C. Die integrierten MOSFETs sind nach AEC-Q101 qualifiziert.

„Mindestens 13-15 diskrete Komponenten sind in der Regel erforderlich, um einen effektiven BLDC-Antrieb zu entwickeln. Mit dem STK984-190-E Automotive-Power-Modul sind weniger als die HĂ€lfte davon erforderlich“, erklĂ€rte Chris Chey, General Manager der System Solutions Group bei ON Semiconductor. „Neben der kompakten GrĂ¶ĂŸe und der hervorragenden Thermal Performance ermöglicht das Modul auch den Einsatz eines kleineren KĂŒhlkörpers. Die deutliche Verringerung bei BaugrĂ¶ĂŸe und Gewicht erfĂŒllt die Anforderungen hinsichtlich eines geringeren Kraftstoffverbrauchs und rĂ€umlicher EinschrĂ€nkungen, denen sich Entwickler ausgesetzt sehen.“
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2018.11.14 11:24 V11.8.1-1