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© otnaydur dreamstime.com Embedded | 07 Juni 2016

Kontron schließt Partnerschaft mit Connect Tech

Kontron, Anbieter von Embedded Computer Technologie (ECT), gibt bekannt, einen Partnervertrag mit Connect Tech, Inc. unterzeichnet zu haben.
Durch die neue Partnerschaft wird es beiden Unternehmen möglich, das eigene Computer-on-Module-Produktportfolio weiter aufzustocken. Das Full-Service-Hardware-Design-Unternehmen Connect Tech ist auf robuste Lösungen mit kleinem Formfaktor für COTS und Carrier-Boards für zahlreiche Industriestandards spezialisiert. Die Vereinbarung gibt Embedded-Systems-OEMs mehr Möglichkeiten hinsichtlich der Verfügbarkeit von modulbasierten Lösungen und Services zur Modifizierung und unterstützt sie dabei, Applikationen mit kleinem Formfaktor schneller entwickeln, skalieren und einsetzen zu können.

„Diese Zusammenarbeit ist ein großer Erfolg für unsere Embedded-Kunden. Durch die erweiterte Produktverfügbarkeit stellen wir sicher, dass unsere Kunden von einer wachsenden Anzahl, speziell auf ihre Anwendungsanforderungen abgestimmter Embedded-Computing Optionen profitieren. Dies bedeutet auch, dass wir ihnen jene Lösungen zur Verfügung stellen, die sie benötigen, um ihre Marktchancen zu erhöhen und Entwicklungszeiten zu verkürzen", sagt Michele Kasza, Vice President Sales bei Connect Tech.

„Standard-basierte, skalierbare Design-Flexibilität – das ist es, was unsere Kunden heute verlangen. Da die Systemdichte zunimmt und Leistungsstufen fallen müssen, benötigen Entwickler Zugang zu einer vollständigen Palette an Building-Block-Plattformen. Mit ihnen können sie Systeme mit Multi-Core-Performance, extrem niedrigem Stromverbrauch und allen notwendigen Funktionen realisieren, mit denen sie sich vom Wettbewerb abheben“, sagt Kevin Rhoads, Executive Vice President der Business Unit Avionik, Transport und Verteidigung bei Kontron. „Durch die größere Auswahl an Modulen und Carrierboards die durch die Zusammenarbeit von Kontron und Connect Tech zur Verfügung stehen wird, können unsere Kunden den dynamischen Anforderungen anspruchsvoller Anwendungen der nächsten Generation gerecht werden“.

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