Toshiba kauft Baugelände für neue Halbleiterproduktionsstätte

Das Baugelände befindet sich neben seiner bereits bestehenden Speicher-Produktionsstätte Yokkaichi in der Präfektur Mie. Es grenzt an die östlichen und nördlichen Bereiche des Produktionsstandorts an und kostet etwa drei Milliarden Yen. Der neue Standort soll bis spätestens März 2017 für die Bebauung bereit sein. Die Entscheidungen hinsichtlich Bauplanung, Produktionskapazität und technische Investitionen für die neue Produktionsstätte werden gemäß den Markttrends im Geschäftsjahr 2016 getroffen. Das Baugelände, das Toshiba jetzt erwirbt, bietet Platz für den zukünftigen Bau eines zusätzlichen Reinraumes für 3D Flash-Speicher neben der bestehenden Produktionsstätte, die nunmehr über eingeschränkte Platzverhältnisse verfügt. Die gesteigerte Kapazität wird Toshiba in die Lage versetzen, schnell auf den bevorstehenden Übergang von 2D auf 3D Flash-Speicher zu reagieren, wenn Markttrends auf die Notwendigkeit einer neuen Produktionsstätte hindeuten. Toshiba stuft Speicher als Kerngeschäft ein und wird weiterhin gezielte Investitionen tätigen, die die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens verbessern.