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© rawpixelimages dreamstime.com Markt | 13 Januar 2016

Qualcomm und TDK bilden neues Joint Venture

Der US-Chiphersteller Qualcomm grĂŒndet zusammen mit dem japanischen Unternehmen TDK ein Joint Venture in Höhe von 3 Milliarden US-Dollar, um RF-Chips herzustellen.
Das Joint Venture soll unter dem Namen RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. laufen und wird seinen Sitz in Singapur haben. Qualcomm hat einen Anteil von 51 Prozent an RF360 Holdings und die restlichen 49 Prozent gehören der Epcos AG, einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft von TDK (Epcos). In das neugegrĂŒndete Joint Venture steuert Qualcomm seine Kompetenzen im Bereich LeistungsverstĂ€rker ein und TDK sein Wissen im Bereich Hochfrequenz-Filter. Die gesamte Transaktion des Joint Ventures hat einen Wert in Höhe von 3 Milliarden US-Dollar. Dazu steuert Qualcomm 1,2 Milliarden US-Dollar bei und TDK Anlagen sowie Patente. Zu einem spĂ€teren Zeitpunkt soll Qualcomm die Möglichkeit haben, auch die restlichen 49 Prozent von TDK zu ĂŒbernehmen. „Das Joint Venture mit Qualcomm ist ein Gewinn fĂŒr beide Unternehmen, die sich ideal gegenseitig ergĂ€nzen“, sagt Takehiro Kamigama, President und CEO von TDK.
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