Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© dmitriy shironosov dreamstime.com Komponenten | 07 Januar 2016

Imagination und NetSpeed mit neuer Fabric-Zusammenarbeit

Imagination Technologies und NetSpeed Systems Inc., Anbieter von On-Chip-Netzwerk-Technologie und Tools, bieten zusammen neue Fabric-Lösungen für fortschrittliche SoC-Designs (System on Chip) an.

Die Unternehmen entwickeln sowohl nicht-kohärente als auch kohärente Fabric-Lösungen für die IP-Plattformen von Imagination und die SoC-Designs für Imaginations Kunden. NetSpeed bietet On-Chip-Netzwerktechnik, mit der sich diese Aufgabe wesentlich vereinfacht und automatisieren lässt. SoC-Entwickler können damit On-Chip-Interconnect-Lösungen entwickeln, konfigurieren und simulieren, um die Anforderungen hinsichtlich Stromverbrauch, Leistungsfähigkeit und Platzbedarf in einem Bruchteil der normalerweise erforderlichen Zeit erfüllen zu können. Imagination hat NetSpeeds Netzwerk-on-Chip-Technik und Tools übernommen und ergänzt damit seine IP-Plattform- und SoC-basierten Technologien wie OmniShield™-fähige Sicherheitskomponenten, die I/O Memory Management Unit und QoS-Funktionen (Quality of Service). Sundari Mitra, Mitbegründer und CEO von NetSpeed, erklärte dazu: „Eine Cache-kohärente On-Chip-Verbindung bietet enorme Vorteile. Damit lässt sich optimale Leistungsfähigkeit in den heute komplexen, hochintegrierten SoC-Designs erzielen. Wir freuen uns, dass Imagination mit uns zusammenarbeitet und unsere Technologie dazu nutzt, um das SoC-Design zu revolutionieren.“ Sir Hossein Yassaie, CEO bei Imagination, fügte hinzu: „Die Branche verlässt sich auf ein robustes IP-Ecosystem, mit dem sich das Innovationstempo beschleunigt. Bei einem umfangreichen IP-Angebot kommt es darauf an, Interconnect-Verbindungen innerhalb des großen IP- bzw. IP-Subsystem-Angebots schnell und zuverlässig umzusetzen – um somit maximale Wiederverwendung von einem Design zum nächsten zu gewährleisten. Wir arbeiten mit NetSpeed zusammen, einem führenden Anbieter in diesem Bereich, um diese Entwicklungsherausforderungen so innovativ wie möglich zu meistern. Damit können zukünftige Produkte schneller, mit einem geringeren Risiko und profitabler auf den Markt kommen.“
Weitere Nachrichten
2019.09.16 17:51 V14.3.11-2