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© EV Group Komponenten | 21 Dezember 2015

Gesteigerte Nachfrage nach Waferbonding-Lösungen von EVG

Die EV Group (EVG) verzeichnete in den vergangenen zwölf Monaten einen deutlichen Anstieg der Nachfrage nach seinen Waferbonding-Lösungen fĂŒr technische Subtrate (Engineered Substrates).
Dies ist nicht zuletzt dem starken Wachstum im Markt fĂŒr Leistungshalbleiter und Hochfrequenz (RF) Bauteile geschuldet. In diesen Bereichen bieten Engineered Substrates aufgrund ihrer einzigartigen Materialeigenschaften entscheidende Vorteile wie etwa höhere Carrier-MobilitĂ€t und reduzierten Energieverlust bzw. -austritt.

In den letzten Jahren war der Markt fĂŒr Engineered Substrates vor allem durch RF-Anwendungen fĂŒr mobile ElektronikgerĂ€te wie Smartphones und internetfĂ€hige Tablets geprĂ€gt. Die mobile Kommunikation wird voraussichtlich auch in den nĂ€chsten Jahren die Nachfrage nach Engineered Substrates entscheidend vorantreiben. Das betrifft vor allem den Bereich der RF Frontend-Anwendungen, der von der globalen EinfĂŒhrung von 4G und dem Übergang zum Internet of Things (IoT) profitiert.

Gleichzeitig treibt der Bedarf nach verbesserter Performance von Leistungshalbleitern, die fĂŒr Stromadapter, elektrische Fahrzeuge, Wechselrichter und andere Leistungselektronik-Bauteile und -Anwendungen genutzt werden, das weitere Wachstum von Engineered Substrates wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) voran.

„Waferbonding stellt die kosteneffizienteste und ertragreichste Methode zur Herstellung von Engineered Substrates dar“, erklĂ€rt Dr. Thomas Uhrmann, Director of Business Development bei EV Group. „Als Markt- und TechnologiefĂŒhrer im Bereich Waferbonding ist EVG gut aufgestellt, um vom Wachstum zu profitieren und die steigenden BedĂŒrfnisse der Hersteller von Engineered Substrates zu erfĂŒllen. Wir haben mit der EinfĂŒhrung unseres ersten Silicon-On-Insulator (SOI) Produktions-Waferbonders vor mehr als zwei Jahrzehnten den Weg fĂŒr den Engineered Substrates Markt geebnet. Durch die Kombination aus erstklassigem Equipment, Prozess- und Materialkompetenz sowie Anwendungssupport haben wir es unseren Kunden im Laufe der Jahre ermöglicht, kontinuierlich Innovationen in diesem Markt einzufĂŒhren.“
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1