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© EV Group Komponenten | 21 Dezember 2015

Gesteigerte Nachfrage nach Waferbonding-Lösungen von EVG

Die EV Group (EVG) verzeichnete in den vergangenen zwölf Monaten einen deutlichen Anstieg der Nachfrage nach seinen Waferbonding-Lösungen für technische Subtrate (Engineered Substrates).

Dies ist nicht zuletzt dem starken Wachstum im Markt für Leistungshalbleiter und Hochfrequenz (RF) Bauteile geschuldet. In diesen Bereichen bieten Engineered Substrates aufgrund ihrer einzigartigen Materialeigenschaften entscheidende Vorteile wie etwa höhere Carrier-Mobilität und reduzierten Energieverlust bzw. -austritt. In den letzten Jahren war der Markt für Engineered Substrates vor allem durch RF-Anwendungen für mobile Elektronikgeräte wie Smartphones und internetfähige Tablets geprägt. Die mobile Kommunikation wird voraussichtlich auch in den nächsten Jahren die Nachfrage nach Engineered Substrates entscheidend vorantreiben. Das betrifft vor allem den Bereich der RF Frontend-Anwendungen, der von der globalen Einführung von 4G und dem Übergang zum Internet of Things (IoT) profitiert. Gleichzeitig treibt der Bedarf nach verbesserter Performance von Leistungshalbleitern, die für Stromadapter, elektrische Fahrzeuge, Wechselrichter und andere Leistungselektronik-Bauteile und -Anwendungen genutzt werden, das weitere Wachstum von Engineered Substrates wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) voran. „Waferbonding stellt die kosteneffizienteste und ertragreichste Methode zur Herstellung von Engineered Substrates dar“, erklärt Dr. Thomas Uhrmann, Director of Business Development bei EV Group. „Als Markt- und Technologieführer im Bereich Waferbonding ist EVG gut aufgestellt, um vom Wachstum zu profitieren und die steigenden Bedürfnisse der Hersteller von Engineered Substrates zu erfüllen. Wir haben mit der Einführung unseres ersten Silicon-On-Insulator (SOI) Produktions-Waferbonders vor mehr als zwei Jahrzehnten den Weg für den Engineered Substrates Markt geebnet. Durch die Kombination aus erstklassigem Equipment, Prozess- und Materialkompetenz sowie Anwendungssupport haben wir es unseren Kunden im Laufe der Jahre ermöglicht, kontinuierlich Innovationen in diesem Markt einzuführen.“
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2019.08.06 20:55 V14.1.1-2