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© ceva Komponenten | 03 November 2015

CEVA mit halbleiterbasierter Plattform für effiziente Entwicklung

Die hochintegrierte DSP-Plattform CEVA-TeakLite-4 vereint Sensorik, Datenverarbeitung und Datenanbindung für das schnelle Prototyping von SoC-Designs für die Bereiche Mobilfunk, Wearables und Smart Home.

Das ist eine Produktankündigung von CEVA. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
CEVA, ein Lizenzgeber von DSP- und IP-Plattformen für Mobilfunk, Multimedia und Datenanbindung, stellt eine neue halbleiterbasierte DSP-Entwicklungsplattform vor, um die Umsetzung intelligenter und vernetzter („Smart and Connected“) Geräte und Einrichtungen zu beschleunigen. Die Plattform umfasst Datenverarbeitung, Datenanbindung, Sensorik und Anwendungssoftware. Dies sind wesentliche Bausteine beim Prototyping von IoT-Systemen für zahlreiche Endmärkte wie Mobilfunk, Wearables und das Smart Home. Die Plattform basiert auf einem stromsparenden CEVA-TeakLite-4 DSP und Subsystem, das zusammen mit SMIC in deren IoT-ausgerichteten 55nm-LP-Prozess gefertigt wird. Der DSP wird mit 500 MHz Taktfrequenz betrieben und sorgt für leistungsfähige „Smart-and-Connected“-Funktionen, einschließlich Always-on-Sensorik, Datenverarbeitung vor Ort, Intelligenz und Datenanbindung. Die Plattform ermöglicht auch eine Leistungsmessung in Echtzeit, mit der Entwickler ihre DSP-Software optimieren und auf geringsten Stromverbrauch auslegen können. „Die Entwicklung vielfältiger IoT-Anwengungen für die Bereiche Mobilfunk, Wearables und Smart Home erfordert hochintegrierte Entwicklungsplattformen, die Sensorik, Datenverarbeitung und Datenanbindung kombinieren“, so Moshe Sheier, Director Strategic Marketing bei CEVA. „Die ‚Smart and Connected’ CEVA-TeakLite-4-Entwicklungsplattform bietet alle erforderlichen Bausteine für das Prototyping von Produkten, die eine stromsparende Signalverarbeitung erfordern.“ Die CEVA Smart-and-Connected-Entwicklungsplattform besteht aus:
  • DSP-Entwicklungschip: 500 MHz CEVA-TeakLite-4 und Subsystem mit integrierter Peripherie (TDM, DMA, I2C, I2S, ICU, Timer, GPIO etc.)
  • Host CPU: Linux auf integriertem ARM Cortex-A9 für vollständiges CPU + DSP Systemprototyping
  • Datenverarbeitung: verschiedene Funktechniken stehen von CEVA und Partnern zur Verfügung, darunter Bluetooth Smart und Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee und GNSS
  • Peripherie und Schnittstellen: integrierte digitale (MEMS) Mikrofone, I2C für Sensoren, Audio-CODEC mit Digital- und Analog-Audio-I/Os, USB, UART, PCIe und Ethernet, nutzerkonfigurierbares FPGA, GPIOs, DDR-Speicher, SD-Karte und LCD
  • Arduino-Steckverbinder und Treiber: für den Anschluss von Arduino Shields an die Leiterplatte und den Zugriff auf ein umfangreiches Ecosystem Arduino-bezogener Produkte
  • CEVAs Android Multimedia Framework (AMF) zur Auslagerung von Android-Aufgaben von der CPU auf den DSP für Always-on-Funktionalität und lange Audio-Wiedergabezeiten
  • RTOS und DSP-Bibliotheken: Multitasking RTOS und eine DSP-Bibliothek sorgen für einen schnellen Designstart
CEVA und seine Ecosystem-Partner bieten zudem Audio-, Sprach- und Sensorik-Software/Anwendungen, die für den CEVA-TeakLite-4 DSP optimiert sind. Dazu zählen die Sensory Always-on-Sprachsteuerung und Spracherkennung, NXP Software Multi-Mikrofon-Rauschunterdrückung, Cypher Neuronalnetzwerk-basierte Sprachisolationstechnik, Cywee Motion Sensor-Fusion-Algorithmen und mehr als 100 weitere Softwarefunktionen.
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2019.04.20 11:13 V13.1.0-2