Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© ceva Komponenten | 03 November 2015

CEVA mit halbleiterbasierter Plattform für effiziente Entwicklung

Die hochintegrierte DSP-Plattform CEVA-TeakLite-4 vereint Sensorik, Datenverarbeitung und Datenanbindung fĂŒr das schnelle Prototyping von SoC-Designs fĂŒr die Bereiche Mobilfunk, Wearables und Smart Home.
Das ist eine ProduktankĂŒndigung von CEVA. Allein der Emittent ist fĂŒr den Inhalt verantwortlich.
CEVA, ein Lizenzgeber von DSP- und IP-Plattformen fĂŒr Mobilfunk, Multimedia und Datenanbindung, stellt eine neue halbleiterbasierte DSP-Entwicklungsplattform vor, um die Umsetzung intelligenter und vernetzter („Smart and Connected“) GerĂ€te und Einrichtungen zu beschleunigen. Die Plattform umfasst Datenverarbeitung, Datenanbindung, Sensorik und Anwendungssoftware. Dies sind wesentliche Bausteine beim Prototyping von IoT-Systemen fĂŒr zahlreiche EndmĂ€rkte wie Mobilfunk, Wearables und das Smart Home.

Die Plattform basiert auf einem stromsparenden CEVA-TeakLite-4 DSP und Subsystem, das zusammen mit SMIC in deren IoT-ausgerichteten 55nm-LP-Prozess gefertigt wird. Der DSP wird mit 500 MHz Taktfrequenz betrieben und sorgt fĂŒr leistungsfĂ€hige „Smart-and-Connected“-Funktionen, einschließlich Always-on-Sensorik, Datenverarbeitung vor Ort, Intelligenz und Datenanbindung. Die Plattform ermöglicht auch eine Leistungsmessung in Echtzeit, mit der Entwickler ihre DSP-Software optimieren und auf geringsten Stromverbrauch auslegen können.

„Die Entwicklung vielfĂ€ltiger IoT-Anwengungen fĂŒr die Bereiche Mobilfunk, Wearables und Smart Home erfordert hochintegrierte Entwicklungsplattformen, die Sensorik, Datenverarbeitung und Datenanbindung kombinieren“, so Moshe Sheier, Director Strategic Marketing bei CEVA. „Die ‚Smart and Connected’ CEVA-TeakLite-4-Entwicklungsplattform bietet alle erforderlichen Bausteine fĂŒr das Prototyping von Produkten, die eine stromsparende Signalverarbeitung erfordern.“

Die CEVA Smart-and-Connected-Entwicklungsplattform besteht aus:
  • DSP-Entwicklungschip: 500 MHz CEVA-TeakLite-4 und Subsystem mit integrierter Peripherie (TDM, DMA, I2C, I2S, ICU, Timer, GPIO etc.)
  • Host CPU: Linux auf integriertem ARM Cortex-A9 fĂŒr vollstĂ€ndiges CPU + DSP Systemprototyping
  • Datenverarbeitung: verschiedene Funktechniken stehen von CEVA und Partnern zur VerfĂŒgung, darunter Bluetooth Smart und Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee und GNSS
  • Peripherie und Schnittstellen: integrierte digitale (MEMS) Mikrofone, I2C fĂŒr Sensoren, Audio-CODEC mit Digital- und Analog-Audio-I/Os, USB, UART, PCIe und Ethernet, nutzerkonfigurierbares FPGA, GPIOs, DDR-Speicher, SD-Karte und LCD
  • Arduino-Steckverbinder und Treiber: fĂŒr den Anschluss von Arduino Shields an die Leiterplatte und den Zugriff auf ein umfangreiches Ecosystem Arduino-bezogener Produkte
  • CEVAs Android Multimedia Framework (AMF) zur Auslagerung von Android-Aufgaben von der CPU auf den DSP fĂŒr Always-on-FunktionalitĂ€t und lange Audio-Wiedergabezeiten
  • RTOS und DSP-Bibliotheken: Multitasking RTOS und eine DSP-Bibliothek sorgen fĂŒr einen schnellen Designstart

CEVA und seine Ecosystem-Partner bieten zudem Audio-, Sprach- und Sensorik-Software/Anwendungen, die fĂŒr den CEVA-TeakLite-4 DSP optimiert sind. Dazu zĂ€hlen die Sensory Always-on-Sprachsteuerung und Spracherkennung, NXP Software Multi-Mikrofon-RauschunterdrĂŒckung, Cypher Neuronalnetzwerk-basierte Sprachisolationstechnik, Cywee Motion Sensor-Fusion-Algorithmen und mehr als 100 weitere Softwarefunktionen.
Weitere Nachrichten
2019.01.17 14:20 V11.11.0-2