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© sepa Komponenten | 29 Oktober 2015

Silikonfreie, silberhaltige Wärmeleitpaste mit 9 W/mK

SEPA Europe, mit Sitz im Breisgau bei Eschbach, hat eine neue Wärmeleitpaste SWP9 ins Programm genommen.
Das ist eine Produktank√ľndigung von SEPA EUROPE GmbH. Allein der Emittent ist f√ľr den Inhalt verantwortlich.
Die neue Paste punktet insbesondere durch das silikonfreie Material, das √ľber 85% w√§rmeleitf√§higen F√ľllstoff enth√§lt, mit einer W√§rmeleitf√§higkeit von 9 W/mK. Dabei wird neben mikronisiertem Silber auch Zinkoxid, Aluminiumoxid und Bornitrid verwendet. Das elektrisch nicht leitende, past√∂se Material ist hervorragend zu verarbeiten. Die temperaturstabile W√§rmeleitpaste ist im Langzeiteinsatz von -50¬įC bis zu +130 ¬įC verwendbar. Kurzfristig kann das W√§rme√ľbergangsmaterial auch bis ca. 180¬įC belastet werden. Die mittlere Teilchengr√∂√üe der w√§rmeaktiven Materialien betr√§gt 5¬Ķm. Lieferbar ist die W√§rmeleitpaste SWP9 ab einer 3,5 ml Spritze oder als 10 ml Spritze, eine ideale Gr√∂√üe f√ľr den Einzel- oder Versandhandel. F√ľr OEM Kunden sind Gebindegr√∂√üen von 25/50/100 ml Spritzen, bzw. 1Kg Dosen im Programm. Die Dichte der sehr leistungsf√§higen W√§rmeleitpaste SWP9 betr√§gt 4,1 g/cm3. Damit liegt die Reichweite einer 3,5g Spritze SWP9 und einer Schichtdicke von 30 ¬Ķm bei ca. 250 cm2. W√§rmeleitpaste wird oft in Verbindung mit kleinen zu k√ľhlenden Komponenten, zum Beispiel bei Prozessoren und Bauelementen der Leistungselektronik eingesetzt, um den W√§rme√ľbergang vom Bauelement zum K√ľhlk√∂rper zu verbessern. Dies ist vor allem dann bedeutsam, wenn das Bauelement, das gek√ľhlt werden soll, eine gro√üe thermische Verlustleistung (W√§rmeabgabe) pro Fl√§che hat.
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