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© intersil Komponenten | 08 Oktober 2015

Störfeste RS-422-/RS-485-Transceiver im DFN-Gehäuse

Die ersten RS-422-/RS-485-Transceiver-ICs, die über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +125°C hinweg eine konstante Übertragungsgeschwindigkeit von 40 MBit/s bieten, sind ab sofort bei SE Spezial-Electronic verfügbar.

Das ist eine Produktankündigung von SE Spezial-Electronic. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Die von Intersil entwickelten, unter anderem auch in einem nur 3 x 3 mm2 großen Dual Flat No-Lead (DFN)-Gehäuse erhältlichen RS-485-/RS-422-Transceiver ISL3159E und ISL3179E zeichnen sich durch einen hohen EDS-Schutz von 15 kV und besonders niedrige Busströme von nur +220 /-150 μA aus. Letztere sorgen dafür, dass die Bausteine für den RS-485-Bus lediglich eine 1/5 Unit Load (UL) darstellen. Dies ermöglicht es Anwendern, in RS-485-Netzwerken statt bisher maximal 32 künftig bis zu 160 Transceiver ohne zusätzliche Repeater einzusetzen. Der mit 5 V gespeiste Single-Transceiver ISL3159E unterstützt eine schnelle zuverlässige Kommunikation entsprechend dem RS-485- und RS-422-Standard. Parallele Interfaces Netze wie SCSI FAST 40-Systeme profitieren nicht nur von der hohen Datentransferrate, sondern auch von den geringen Laufzeitunterschieden (Skews) in Sendern und Empfängern. Low-State-Ströme von typisch >30 mA bei 1 V vereinfachen die Entwicklung von optisch gekoppelten isolierten Netzwerken. Infolge der genannten Leistungsdaten eignet sich der ISL3159E ideal für PROFIBUS DP- und FMS-Anwendungen. Lediglich 3,3 V Versorgungsspannung benötigt der ISL3179E, der als bislang einziger RS-485-Single Transceiver eine konstante Datenübertragungsrate von 40 MBit/s bei Temperaturen von bis +125 °C garantiert und gleichzeitig im Standby-Modus nur 4 mA Strom verbraucht. Zu den weiteren Merkmalen des Bausteins zählen neben einer Hot-Plug-Schaltung eine Strombegrenzung und eine Wärmeabschaltung, die den Treiber vor Überlastung schützen. Die Transceiver ISL3159E und ISL3179E werden in verschiedenen bleifreien Gehäusevarianten angeboten: einem Industriestandard-SOIC, einem gegenüber dem SOIC um 50 Prozent schmäleren Mini Small Outline Package (MSOP) und einem extrem kompakten SMT-fähigen Dual Flat No-Lead (DFN)-Package. Ausführliche Informationen sowie Muster können unter intersil@spezial.de angefordert werden.
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-2