So sieht das neue iPhone 6s von innen aus

Der Einstieg in das neue iPhone ist fast so einfach, wie es zuvor war. Ein Dank geht an die überraschende Klebe, die unter dem Display lauert. Wenn man einmal vorgedrungen ist, dann wirkt das iPhone 6s schnell wie seine Vorgänger. Apples neue Taptic Engine quetscht die Batterie leicht, das Display ist gewachsen, um so zusätzliche Sensoren unterzubringen, und der A9 hat im Vergleich zum letzten A8 eine große Beule bekommen. Auch wenn wir die Größe nicht bestätigen können, so erscheint das A9-Paket deutlich größer (14,5x15mm, A8: 13,5x14,5mm). Unsere Vermutung für die Ursache des Wachstums? Die Zugabe des eingebetteten Bewegungs Coprozessors.

Make it pop

Eine Sache hat sich nicht verändert: die Reparaturfreundlichkeit. Mit einem leicht zugänglichen Display, einem einfachen Zugang zu den wichtigsten Komponenten und einer Standard-Klebstoffmenge behält das iPhone 6s eine stabile Reparaturpunktzahl mit 7 von 10 möglichen. iPhone 6s Teardown Highlights:

• Die Gerüchte sind wahr, die Batteriekapazität geht ein wenig nach unnten und wir vermuten, dass dies an der reduzierten Batteriegröße liegt, um das Taptic Engine unterzubringen. Das Lithium-Ionen-Pack kommt mit 3,8 V, 6,55 Whr und 1715 mAH, eine kleine Steigerung von der 1810 mAh Batterie des letzten iPhone 6. Doch Apple verspricht, dass die Batterielebensdauer die gleiche bleibt.
• Das Display wiegt im Vergleich zum iPhone 6 15 Gramm mehr. Die zusätzlichen Sensoren haben mit ihrem neuen fantastischen 3D Touch wirklich das Display aufgewertet.
• Reparaturen der Batterie oder des Bildschirms sollten ziemlich einfach sein, doch leider ist das Touch ID Kabel an die Hauptplatine gekoppelt und das verkompliziert die Reparatur.

iPhone 6s Chips:

Taptic Engine

• Apple A9 APL0898 SoC + Samsung 2 GB LPDDR4 RAM
• Qualcomm MDM9635M LTE Cat. 6 Modem (vs. MDM9625M gefunden im iPhone 6)
• InvenSense MP67B 6-axis Gyroscope and Accelerometer Combo (auch gefunden im iPhone 6)
• Bosch Sensortec 3P7 LA 3-axis Accelerometer (ähnlich BMA280)
• TriQuint TQF6405 Power Amplifier Module
• Skyworks SKY77812 Power Amplifer Module
• Avago AFEM-8030 Power Amplifier Module
• 57A6CVI
• Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC
• Toshiba THGBX5G7D2KLFXG 16 GB 19 nm NAND Flash Memory
• Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi Module
• NXP 66V10 NFC Controller (vs. 65V10 gefunden im iPhone 6)
• Apple/Dialog 338S00120 Power Management IC
• Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio IC
• Qualcomm PMD9635 Power Management IC
• Skyworks SKY77357 Power Amplifier Module
• Murata 240 Front-End Module
• RF Micro Devices RF5150 Antenna Switch
• NXP 1610A3
• Apple/Cirrus Logic 338S1285 Audio IC
• Texas Instruments 65730AOP Power Management IC
• Qualcomm WTR3925 Radio Frequency Transceive
• 343S00014

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