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© daimy dreamstime.com Komponenten | 29 Mai 2015

Xilinx und TSMC arbeiten weiterhin zusammen

Xilinx kündigt an, dass die Zusammenarbeit mit TSMC auch beim 7-nm-Prozess und der 3D-IC-Technologie für die nächste Generation der All Programmable FPGAs, MPSoCs und 3D-ICs fortgesetzt wird.

Diese Technologie repräsentiert die vierte fortlaufende Generation mit Prozesstechnologie und CoWoS 3D-Stacking, bei der die Unternehmen zusammenarbeiten. Zugleich ist das TSMCs die vierte FinFET-Technologie-Generation. Die Zusammenarbeit bringt Xilinx einen Multi-Node-Scaling-Vorsprung beim weiteren Ausbau seines Produktangebots bei den 28-nm-, 20-nm-, and 16-nm-Nodes. „TSMC ist das Fundament unseres Erfolges bei 28 nm, 20 nm und 16 nm – was wir unsere dreifache Erfolgsserie nennen“, so Moshe Gavrielov, Präsident und CEO von Xilinx. „TSMC freut sich, mit Xilinx zusammenzuarbeiten, um die vierte Generation bahnbrechender Produkte zu ermöglichen“, sagt Mark Liu, Co-CEO von TSMC. „Unsere Zusammenarbeit wird eine neue Generation bei der Skalierung und weitere Vorteile bei der 3D-Integration hervorbringen, auf der Basis unserer bewährten Kollaboration und der Lieferfähigkeit beider Unternehmen.“ Xilinx plant die Einführung neuer 7-nm-Produkte für das Jahr 2017.
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2019.04.20 11:13 V13.1.0-1