Nachfrage nach neuen EMI-Abschirmungen im Automotive-Bereich steigt

Die schnelle Weiterentwicklung der Automobilelektronik und elektrischen Antriebssysteme bedeutet, dass Chomerics nun auch immer mehr Kunden aus diesem Bereich betreut, die neue Lösungen für diese Probleme erwarten. Der Grund für diesen Trend liegt im zunehmenden Einsatz von Elektronikbausteinen im Fahrzeug, der auch einen höheren Stromverbrauch und eine mehr Leistungsdichte mit sich bringt. Dies erfordert effizientere und wärmeleitfähigere Schnittstellenmaterialien, um Gewicht und Kosten zu minimieren. Chomerics sieht einen eindeutigen Trend im Automotive-Markt, entsprechende Materialien einzusetzen, die Luftspalte mit größeren Toleranzen füllen und mit geringem Druck komprimiert werden können. Der Automotive-Markt verlangt heute immer höhere Standards in Sachen Leistungsfähigkeit, Langlebigkeit und Zuverlässigkeit – genauso wie die Bereiche Luft-/Raumfahrt- und Verteidigungstechnik. Die hohen Stückzahlen im Automobilmarkt verlangen jedoch eine völlig andere Kostenstruktur. Natürlich muss jede „kostengünstige“ technische Lösung die Qualitätsanforderungen erfüllen. Die enge Nachbarschaft verschiedener Elektronikbausteine in einem Fahrzeug soll keine Störungen verursachen, und der Einbau unterliegt immer strengeren Standards. Hinzu kommt der vermehrte Einsatz von Radar, Hochfrequenz-Elektronik und Systemen von Drittanbietern, wie z.B. Mobiltelefonie und Navigationsgeräte. Abschirmmaterialien müssen sich demnach in anspruchsvollen Betriebsumgebungen als besonders wirksam erweisen. Chomerics bietet nun für gängige Automotive-Anwendungen verschiedene Lösungen, die Aspekte wie Flüssigkeiten, Vibration und Temperatur in Betracht ziehen, um entsprechende EMI-Dichtungen für den jeweiligen Einsatzbereich bereitzustellen. So eignet sich eine EMI-Dichtung für den Fahrzeuginnenraum nicht für den Motorraum, da hier höhere Temperaturen vorherrschen. Vernickelte leitfähige Elastomere bieten ausreichend EMI-Schutz für die meisten Anwendungen und sind zudem noch galvanisch kompatibel zu Aluminiumaufbauten. Bei den Wärmeschnittstellenmaterialien erweisen sich Einkomponenten-Silikongele als hilfreich, da sie leichter sind und größere Toleranzen im Elektronikgehäuse ermöglichen.