TDK setzt auf Lithografie von SÜSS MicroTec

Der Elektronikkonzern TDK mit Sitz in Tokio entwickelt, fertigt und vertreibt unter anderem elektronische Bauelemente, Module und Systeme mit Fokus auf die technologisch anspruchsvollen Wachstumsmärkte der Informations- und Telekommunikationstechnik, der Automobil-Elektronik, sowie der Industrie- und Konsum-Elektronik. Der Auftrag umfasst mehrere Mask Aligner sowie Coater/Developer-Cluster für den Einsatz in der Serienproduktion und hat ein Volumen im zweistelligen Millionen Euro Bereich. Die Geräte sind für den Einsatz im Advanced Packaging von Hochfrequenzfiltern für Smartphones und Tablets vorgesehenen. Die MicroTec-Maschinen werden am TDK Standort München installiert, der damit seine Fertigungskapazitäten erweitert. "Wir haben uns für die Lithografiegeräte von SÜSS MicroTec entschieden, weil wir für anspruchsvolle Anwendungen wie unsere neuen Die-Sized SAW Packages (DSSP(R)) einen technologisch kompetenten und verlässlichen Partner brauchen. Für uns stehen Qualität und Cost of Ownership im Vordergrund. Ferner überzeugte uns in dem herausfordernden Marktumfeld die kurzen und flexiblen Lieferzeiten", sagt Otto Graf, Chief Operating Officer der TDK Business Group Systems, Acoustics, Waves. "Ich freue mich, dass zwei unserer Kernkompetenzen, das Handling von fragilen Wafern und die 3D Lithografie, bei diesem Auftrag zum Tragen kommen. Die enge Zusammenarbeit mit TDK ermöglicht uns die zukunftsorientierte Weiterentwicklung unserer Hightech-Systeme", sagt Walter Braun, COO der SÜSS MicroTec AG.