Silica erweitert Portfolio um M2M-Module von Huawei

Basierend auf der Huawei-HiSilicon-Chipset-Technologie bieten die neuen Module spezielle Funktionen für die M2M-Kommunikation. Der Distributor bietet technischen Support sowie sofort umsetzbaren Software-Support für ArchiTech-Evaluation Boards. Damit wird die Produktentwicklung maßgeblich beschleunigt und vereinfacht. Die Boards verfügen darüber hinaus über miniPCIe-Konnektoren und einen SIM-Kartenslot. M2M-Kommunikation und weiter gefasste Anwendungen im Internet of Things (IoT) erfordern hohe Zuverlässigkeit für den mobilen Datenaustausch bei möglichst geringem Energieverbrauch. Dort, wo zellulare Netzwerke eingesetzt werden, sind zertifizierte Produkte zu bevorzugen, die multiple Standards und Betreiber unterstützen und über die entsprechenden Nutzungsrechte verfügen (IPR). Die PIN-kompatiblen Module sollen mehr als 90 Prozent der Betreiber weltweit unterstützen und erlauben damit effiziente Produktentwicklung und flexible Anpassung von Designs an unterschiedliche Kunden- und Marktanforderungen. Obwohl niedrigere Datenraten für viele der heutigen M2M-Anwendungen ausreichend sind, wird 3G (HSPA/HSPA+) nun zum dominierenden Standard und 4G (LTE/LTE-A)-Netzwerke werden zunehmend schneller ausgerollt. Folglich müssen Entwickler 3G- oder Dual-Standard 3G/4G-Module vorgeben, um sicherzustellen, dass die Produkte eine lange Betriebsdauer haben. Mario Orlandi, President Silica, sagt: „Wir sind hocherfreut, diese Vereinbarung mit dem weltweit führenden Unternehmen im Bereich zellulare Kommunikation geschlossen zu haben. Die Innovationsrate bei Huawei ist außergewöhnlich und wird sicherstellen, dass wir in der Lage sind, unsere Kunden mit führenden Produkten in Bezug auf Leistung, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit zu versorgen.“