FTDI Chip präsentiert EVE-Bausteine für hohe Bildschirmauflösung

Die neuen EVE-Bausteine unterstützen nun höhere Bildschirmauflösungen als zuvor: von 512 x 512 Pixel der FT800Q/801Q-Serie nun bis zu 800 x 600 Pixel. Damit lassen sich größere Displays ansteuern (7 Zoll und mehr), wie sie in Point-of-Sales-Systemen und Informationskiosken etc. zum Einsatz kommen. Der FT810Q bietet eine 18-Bit-RGB-Schnittstelle mit Resistive-Touch-Funktion; der FT811Q bietet eine 18-Bit-RGB-Schnittstelle für kapazitive Touchscreens (mit der Möglichkeit einer 5-Punkt-Berührungserkennung). Hinzu kommen der FT812Q und FT813Q für resistive bzw. kapazitive Touchscreens mit jeweils 24-Bit-RGB. Verbesserungen des Algorithmus sorgen bei der FT81xQ-Serie für eine wesentlich glattere Videowiedergabe. Eine Bildrotation um 90° ist nun einfacher durchzuführen, was Landschafts- und Portraitdarstellungen ermöglicht. Dies ist ein klarer Vorteil, wenn die Bausteine in tragbaren Geräten verbaut werden. Die Speicherkapazität wurde von 256 KByte auf 1 MByte erhöht, und eine Quad-SPI-Schnittstelle erhöht die Datenübertragungsrate. Mehrere Farbpaletten werden unterstützt, die 16- und 32-Bit-Farben mit Transparenz unterstützen. Extragroße ROM-Schriften wurden hinzugefügt, sodass mehr Auswahl zur Verfügung steht wenn verschiedene Textoptionen erforderlich sind. Die Bausteine sind codekompatibel zu den Vorgängermodellen der resistiven (FT800) und kapazitiven (FT801) EVE ICs. Sie erhöhen die Leistungsfähigkeit beim Laden von JPEG-Bildern und sind 500 bis 1000 mal schneller. Bis zu 16 Pixel können innerhalb eines Taktzyklus dargestellt werden (im Vergleich zu vier Pixel beim FT800/801). Firmware-Speicheroperationen (wie Copy, Fill und CRC) sind zwei bis vier mal schneller aufgrund abgestimmter interner Schleifen. Die CMD-SNAPSHOT-Funktion ist nun erheblich schneller. Ein Analoganschluss am FT812/FT813 erlaubt die Überwachung der Temperatur oder von Lichtdaten (zur Feineinstellung) und kann für die Geräuscherkennung verwendet werden. „Vor zwei Jahren wurden die ersten EVE-Bausteine am Markt eingeführt und wir haben ein reges Interesse für dieses Konzept verzeichnet, da damit eine vereinfachte HMI-Implementierung möglich ist“, erklärte Fred Dart, CEO und Gründer von FTDI Chip. „Mit den neuesten Bausteinen unterstützen wir nun eine höhere Auflösung, eine größere Farbtiefe, mehr Speicher und einen Audio-Eingang. Damit lassen sich noch fortschrittlichere HMIs erstellen und die Benutzerfreundlichkeit erhöht sich.“ Der FT810Q und FT811Q werden im 48-poligen VQFN-Gehäuse ausgeliefert; der FT812Q und FT813Q im 56-poligen VQFN-Gehäuse.