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Teardowns |
Teardown: Nintendo 3DS XL
Wenn man einmal darüber nachdenkt, ist das Neueste der neuen Nintendo 3DS XL im Grunde ein kleiner Laptop: mit einem 3D-Bildschirm, einem Touchscreen, drei Kameras, einem 'Diskettenlaufwerk' und einem Hattrick aus CPU/RAM/Flash ausgestattet.
Wir wollten genau wissen, was den kleinen Laptopito arbeiten lässt. Und wir wurden nicht enttäuscht.
Aus den Erfahrungen, die wir beim Auseinandernehmen von früheren 3DS / DSi-Modellen sammeln konnten, wussten wir, dass dieser Kerl nicht super-einfach zu demontieren sein wird. Vorausgesetzt, dass Nintendo dem inneren Design treu geblieben ist.
Und wir hatten recht. Das neue 3DS XL kommt auf 5 von 10 möglichen Punkten. Ja, es ist völlig reparierbar, aber es wird Stunden dauern.
Teardown Highlights: Wie es scheint, hatte Nintendo keinen Bock. Die Batterie ist gleich geblieben. Beide Modelle verfügen über ein 3,7V, 1350 mAh Akku mit einer Leistung von 6,5 Wh. Hier ist also ein Punkt, an dem die neue 3DS XL gar nicht so neu ist, wie wir dachten! Wir haben es nachgeprüft und die Batterien sind austauschbar. Unsere Phillips Schraubendreher lassen uns im Stich? Die Schrauben scheinen Zwischengrößen zu sein. Überraschung!!! Es sind JIS. Doch wo bekommen wir nun einen entsprechenden Aufsatz her? Das Flachbandkabel des oberen Displays, und zwei weitere Kabel, wurden durch das Gelenk geführt und müssen aufgerollt und - in einem schrecklichen, riskanten und mühevollen Manöver - herausgezogen werden.
Chippity-doodahs:
- Nintendo 1446 17 CPU LGR A (custom CPU, wahrscheinlich mit ARM Core)
- Atheros AR6014G-AL1C Wi-Fi SOC
- Samsung KLM4G1YEMD-B031 4 GB NAND Flash
- Fujitsu 82MK9A9A 7LFCRAM 1445 962 FCRAM
- Texas Instruments 93045A4 49AF3NW G2 (wahrscheinlich Power Management IC)
- Renesas Electronics UC KTR 442KM13 TK14
- Texas Instruments AIC3010D 48C01JW (möglicherweise Codec IC)
- NXP S750 1603 TSD438C Infrared IC
- Texas Instruments PH416A I/O Expander
