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Markt |

NXP investiert in Innovationsstandort Hamburg

NXP Semiconductors N.V. hat auf dem Firmengelände in Hamburg-Lokstedt die Grundsteinlegung für ein weiteres Gebäude gefeiert.

Der Neubau wird Platz für bis zu 550 Büroarbeitsplätze bieten und im Frühjahr 2017 bezugsfertig sein. Bundeswirtschaftsminister Sigmar Gabriel und der Erste Bürgermeister der Freien und Hansestadt Hamburg, Olaf Scholz, legten gemeinsam mit Ruediger Stroh, Vorsitzender der Geschäftsführung der NXP Semiconductors Germany GmbH, den Grundstein. „Zahlreiche High-Tech-Produkte wurden von unserem Forschungs- und Entwicklungsteam hier in Hamburg entwickelt – vom Sicherheits-Chip im Reisepass und dem bargeldlosen Bezahlen per Smartphone bis hin zum smarten Autoschlüssel und intelligenten Verkehrsmanagement-Lösungen. Damit beliefern wir Kunden in Deutschland, im Silicon Valley, in China und der ganzen Welt. Darum freuen wir uns heute besonders, den Grundstein für weiteres Wachstum legen zu können“, erklärte der Geschäftsführungs-Vorsitzende Ruediger Stroh. Bundesminister Gabriel begrüßte die Entscheidung von NXP, den Bereich Forschung und Entwicklung in Hamburg auszubauen: „Dies ist ein deutliches Zeichen für den Wirtschaftsstandort Deutschland und für die Rahmenbedingungen in Hamburg. NXP besetzt mit seinen deutschen Kompetenzzentren Schlüsselmärkte der Zukunft. Sicherheit ist Grundvoraussetzung für die Digitalisierung. Nur wenn Verbraucher und Unternehmen darauf vertrauen können, dass ihre Technik jederzeit funktioniert und ihre Daten geschützt sind, werden sie Cloud Lösungen, Smart homes, Smart cars oder Smart factories nutzen. Wirtschaft und Politik arbeiten daher kontinuierlich daran, die Grundlage für dieses Vertrauen zu schaffen und zu erhalten: Durch sichere Soft- und Hardware „made in Germany“ sowie verlässliche politische Rahmenbedingungen.“ ----- Bild von links nach rechts: Thorsten Borchers, Polier, Ruediger Stroh, NXP Geschäftsführungs-Vorsitzender, Sigmar Gabriel, Bundeswirtschaftsminister, Olaf Scholz, Hamburgs Erster Bürgermeister.

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2024.04.26 09:38 V22.4.33-2
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