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© mikhail mishchenko dreamstime.com Design Analysen | 13 Februar 2015

93% der 300mm Wafer-Kapazität bei 11 Unternehmen

Im Ranking der branchenweit größten IC-Hersteller (in Bezug auf die installierte 300mm Wafer-Kapazität im Jahr 2014) sind vier Unternehmen aus Nordamerika, vier aus Taiwan, jeweils zwei Firmen aus Südkorea und Taiwan, und ein Unternehmen aus Japan (Tie auf der Position 10).

Insgesamt verwalteten die Top11 Lieferanten damit 93,2% der weltweiten 300mm Wafer-Kapazität im Jahr 2014. Die Top8 mit einer Kapazität von mehr als 100'000 Wafern pro Monat. © IC Insights Im Dezember 2014 lag Samsungs 300mm Waferkapazität bei knapp 1,0 Millionen Wafern pro Monat (23,5% der weltweiten Kapazität). Samsung nutzt diese hauptsächlich für DRAM und Flash-Speichergeräte, obwohl ein erheblicher Anteil auch für die Herstellung von Prozessoren (für Handy und Tablet-PCs) verwendet wird. Produziert wird sowohl für den Eigen-, als auch Kundenbedarf. Micron konnte - nach der Übernahme von Elpida - auf die Position #2 vorrücken. Die 300mm Waferkapazität umfaßt auch die der Joint Ventures mit Intel (IMFT) und Nanya (Inotera). Toshiba / SanDisk und SK Hynix liegen jeweils auf Position #3 und #4. TSMC hatte 300mm Kapazität von 430'000 Wafern pro Monat. 51 Prozent 300mm Kapazität und 49 Prozent 200mm Kapazität heißt es bei Globalfoundries. Für UMC, liegt der Anteil bei 26 Prozent (200mm: 65%; 150mm: 9%).
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-1