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Markt | 15 Dezember 2014
Infineon und UMC schließen Fertigungsvertrag für Automobilanwendungen
Die Unternehmen werden gemeinsam die Smart Power-Technologie von Infineon in die 300-mm-Fertigung von UMC integrieren.
Die Infineon Technologies AG und United Microelectronics Corporation (UMC) erweitern ihre bestehende Fertigungspartnerschaft um Leistungshalbleiter für Automobilanwendungen. UMC fertigt bereits seit mehr als 15 Jahren Logikchips von Infineon. Im Rahmen des neuen Fertigungsvertrages transferiert Infineon die für den Automobilbereich qualifizierte Smart Power-Technologie (SPT9) zu UMC. Infineon weitet damit die Fertigung der SPT9-Produkte auf 300-mm-Wafer aus. Produktionsstart in der 300-mm-Fab von UMC in Taiwan ist ab 2018 geplant.
„Wir freuen uns sehr über den Transfer der SPT9-Technologie zu UMC. Damit haben wir einen neuen Meilenstein in unserer Partnerschaft mit Infineon erreicht“, sagt Po-Wen Yen, CEO von UMC. „Automobilanwendungen sind sehr wichtig für unsere Technologie, für unsere Fertigung und für unsere Kunden. Umso bedeutender ist für uns die Erweiterung unserer Partnerschaft mit Infineon um fortschrittliche Leistungshalbleiter für Automobilanwendungen. Dank unserer herausragenden Fertigungskompetenz sind wir in der Lage, mit Grade 0 die höchsten Qualitätsstandards der Automobilindustrie zu erfüllen. Wir verpflichten uns zu diesen strikten Qualitätsmaßstäben der Automobilindustrie, um den hohen Anforderungen von Halbleiterherstellern wie Infineon gerecht zu werden.“
„Wir schätzen UMC als innovativen und zuverlässigen Auftragshersteller, der unsere hohen Anforderungen im Automobilbereich erfüllen und uns langfristig zuverlässig beliefern kann“, sagt Jochen Hanebeck, der bei Infineon Technologies das Geschäftsfeld Automobilelektronik leitet.
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