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© balint radu dreamstime.com Komponenten | 01 Dezember 2014

Bipolare Leistungsmodule in kostengünstiger Löt-Bond-Technologie

Die Infineon Technologies AG führt bipolare Leistungsmodule in Löt-Bond-Technologie für kostengünstige Anwendungslösungen ein.

Das ist eine Produktankündigung von Infineon. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Mit den neuen PowerBlock-Modulen erweitert das Unternehmen ein bereits existierendes, umfassendes Portfolio für Leistungsmodule, in dem bisher ausschließlich Druckkontakt-Technologie eingesetzt wurde. Da Kosten und Leistung eine immer stärkere Rolle spielen, bietet Infineon jetzt optimierte Lösungen für unterschiedliche Anwendungen wie beispielsweise industrielle Antriebe, erneuerbare Energien, Soft-Starter, Unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) sowie Schweißen und Statische Schalter an. Mit einem um rund 25 Prozent niedrigeren Marktpreis (abhängig von Modul/Anwendung) im Vergleich zu den entsprechenden Druckkontaktvarianten bieten Löt-Bond-Lösungen erhebliche Kostenvorteile bei Modulen mit kleineren Gehäusegrößen von bis zu 50 mm. Die PowerBlock-Module in Löttechnik sind ideal geeignet für Anwendungen wie Standardantriebe oder USV, bei denen die hohe Robustheit von Druckkontakten nicht unbedingt erforderlich ist. Wenn hohe Robustheit – wie etwa bei Soft-Startern oder Statischen Schaltern – ein Schlüsselkriterium ist, kann Infineon weiterhin die bewährten Module in Druckkontakt-Technologie als optimale Lösung anbieten. So steigen beispielsweise bei Eingangsgleichrichtern mit der Modulgröße auch die Anforderungen an die Robustheit, da diese direkt an das Stromnetz angeschlossen werden und unter entsprechend anspruchsvollen Bedingungen arbeiten. Diese erfordern den Einsatz der hoch zuverlässigen Druckkontakttechnologie. Die neuen PowerBlock-Module sind in Gehäusegrößen mit einer Grundplattenbreite von 20 mm, 34 mm oder 50 mm verfügbar. Für jedes dieser Gehäuse-Bauformen werden fünf Modultypen für ein einfaches Gleichrichter-Design angeboten (2 x Thyristor/Thyristor TT, 2 x Thyristor/Diode TD und 1 x Diode/Diode DD). Infineon deckt die Haupt-Nennströme pro Gehäuse-Bauform ab; alle Typen sind mit 1600 V Sperrspannung verfügbar. Das Unternehmen ist der einzige europäische Anbieter, der 20 mm, 34 mm und 50 mm Module für unterschiedliche Anwendungsanforderungen anbietet – Module in Löt-Bond-Technik für kostenoptimierte Standardindustrielösungen und Modelle in Druckkontakttechnik für Hochstromanwendungen und hohe Zuverlässigkeit. Die PowerBlock-Module mit massiven, isolierten Kupferbodenplatten haben einen geringeren transienten Wärmewiderstand als Module, die nur ein DCB-Substrat für den Wärmeübergang zum Kühlkörper nutzen. Das sorgt für größere Robustheit bei Überlast. Die optimale Gehäuse- und Deckelkonstruktion der 50 mm PowerBlock-Module in Löttechnik sorgt für ein sehr geringes Torsionsdrehmoment bei der Verschraubung der Hauptanschlussklemmen, die Module selbst bieten höchste Lötqualität. Darüber hinaus weisen die Module mit optimierten Hauptanschlüssen eine äußerst geringe Verlustleistung auf, wodurch eine hohe Systemeffizienz gewährleistet wird. Verfügbarkeit Infineon startet die Massenproduktion der 1600 V PowerBlock-Module (20 mm und 34 mm) in Löt-Bond-Technologie und mit unterschiedlichen Spannungsklassen im 4. Quartal 2014. Erste Muster der 1600 V PowerBlock 50 mm Löt-Bond-Module sind ab dem 1. Quartal 2015 verfügbar. Die neuen bipolaren Leistungsmodule werden auf der SPS IPC Drives in Nürnberg (25. bis 27. November 2014) am Stand 348 von Infineon in Halle 1 zu sehen sein. Weitere Informationen zu den Highlights der Messe finden Sie unter: www.infineon.com/sps.
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2019.12.12 10:59 V14.8.5-2