UMC beginnt mit Volumenfertigung von Kommunikations-IC von Lantiq

Die Chips nutzen einen, von Infineon entwickelten 2,0-µm-Prozess, der Spannungen von bis zu 170 Volt widersteht. Diese Hochvolt-Festigkeit ermöglicht robuste und zuverlässige Schnittstellen für Festnetze, die durch raue Umgebungen mit Blitzeinschlägen und ungewollten Spannungen auf den Leitungen konfrontiert sind. J. H. Shyu, Senior Vice President für Production und Operation Integration bei UMC sagte: „Obwohl UMC ein integraler Player bei der Umsetzung der mobilen Kommunikation ist, adressieren wir auch die Belange der drahtgebundenen Kommunikation, die immer noch eine praktikable Lösung für Haushalte, Büros und Institutionen darstellen. Bei mehr als einer Milliarde Festnetz-Anschlüssen, die weltweit in Betrieb sind, ist es für uns wichtig, diesen Markt mit der Serienproduktion der SP170-ICs von Lantiq zu bedienen. Wir freuen uns darauf in naher Zukunft auch andere Produkte von Lantiq bei der Marktumsetzung zu unterstützen.“ Dominik Bilo, COO von Lantiq: „Mit einer hochqualitativen Halbleiterfertigung und modernsten Prozesstechnologien stellt UMC für uns einen sehr wichtigen Partner in unserer Fertigungsstrategie dar. Wir bauen auf UMCs High-Tech-Expertise und die bewährten Prozesse. Mit dem erfolgreichen Fertigungstransfer unserer SPT170-Technologie, stellen wir eine konsistente Produktion unserer bewährten und felderprobten Sprach-Lösungen für die nächsten Jahre sicher - und bestätigen somit unsere Produkt-Roadmap.“