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© demarco dreamstime.com Markt | 17 Juni 2014

STMicro in neuen Wireless-Modulen von SenseAnywhere

SenseAnywhere hat die weltweit ersten drahtlosen Produkte qualifiziert, in denen der neue Single-Chip-Balun von ST zum Einsatz kommt. Dieser Baustein fasst die wichtigen Schaltungen fĂŒr Funksysteme auf einer FlĂ€che von nur 2,1 mmÂČ zusammen.
Die active-RFID-Module AiroSensor und AssetSensor von SenseAnywhere kombinieren fortschrittliche HF-Transceivertechnik mit einem stromsparenden Prozessor, Low-Voltage-EEPROM und miniaturisierten Temperatur- und Feuchtesensoren sowie ultra-effizienten Bewegungssensoren. Ziel ist die Performance-Verbesserung und Kostensenkung in IoT-Anwendungen (Internet of Things) beispielsweise fĂŒr die Umgebungs- und KĂŒhlketten-Überwachung, Diebstahlssicherungen und das Asset Tracking.

„Die Zusammenarbeit mit ST ermöglichte die Umsetzung gravierender Verbesserungen der Ausgangs-Performance, der Empfindlichkeit und der Impedanzanpassung unserer HF-Module und Sensoren sowie die Minimierung unerwĂŒnschter Oberschwingungen“, sagt Tom Heijnen, GrĂŒnder und GeschĂ€ftsfĂŒhrer von SenseAnywhere. „Gleichzeitig ist es uns gelungen, die Gesamtabmessungen der Applikation entscheidend zu reduzieren, die Materialkosten zu senken und auch die Aufwendungen fĂŒr Montage und PrĂŒfung zu reduzieren.“

In den Modulen von SenseAnywhere dient der Balun des Typs BAL-CC1101-01D3 von ST zur Anpassung der Verbindung zwischen Funkschaltung und Antenne. Diskrete Bauelemente, die auf der Leiterplatte bis zu 30 mmÂČ einnehmen wĂŒrden, werden auf diese Weise durch ein einziges IC von nur 2,1 mmÂČ ersetzt. Die Single-Chip-Integration sorgt ĂŒberdies fĂŒr eine exaktere Impedanzanpassung, mehr StabilitĂ€t und eine geringere Exemplarstreuung, da die Variationen der Schaltungsstrukturen auf dem Silizium-Substrat auf ein Minimum reduziert werden.

Der BAL-CC1101-01D3 ist das erste Produkt einer neuen Familie integrierter Baluns von ST, die auf bestimmte HF-Transceiver-ChipsĂ€tze abgestimmt sind. Der fĂŒr extrem stromsparende Anwendungen in den Sub-Gigahertz-FrequenzbĂ€ndern ISM (Industrial, Scientific and Medical) und SRD (Short-Range Device) optimierte, ETSI- und FCC-konforme BAL-CC1101-01D3 bietet mehrere Vorteile, zu denen abgesehen von seinem winzigen Footprint auch eine verbesserte Oberwellen-DĂ€mpfung, eine geringe EinfĂŒgedĂ€mpfung und die Eignung fĂŒr Betriebstemperaturen bis zu 85 °C gehören.

“Die fortschrittliche Single-Chip-Integration unserer neuen Balun-Familie hilft unseren Kunden bei der BewĂ€ltigung erheblicher Herausforderungen beim Design von HF-Systemen. Es ist somit möglich, leistungsfĂ€higere Produkte hervorzubringen, gleichzeitig aber die Kosten zu senken und die MarkteinfĂŒhrungszeit zu verkĂŒrzen”, erklĂ€rt Richard Renard, Senior Product Marketing Engineer bei STMicroelectronics. „Die mit dem ST-Balun bestĂŒckten SenseAnywhere-Lösungen AiroSensor und AssetSensor sind wirklich hochentwickelte Produkte, die den Integratoren von Erfassungs- und Positionsbestimmungs-Systemen einzigartige VorzĂŒge bieten.“
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2018.12.13 13:08 V11.10.14-1