STMicro in neuen Wireless-Modulen von SenseAnywhere

Die active-RFID-Module AiroSensor und AssetSensor von SenseAnywhere kombinieren fortschrittliche HF-Transceivertechnik mit einem stromsparenden Prozessor, Low-Voltage-EEPROM und miniaturisierten Temperatur- und Feuchtesensoren sowie ultra-effizienten Bewegungssensoren. Ziel ist die Performance-Verbesserung und Kostensenkung in IoT-Anwendungen (Internet of Things) beispielsweise für die Umgebungs- und Kühlketten-Überwachung, Diebstahlssicherungen und das Asset Tracking. „Die Zusammenarbeit mit ST ermöglichte die Umsetzung gravierender Verbesserungen der Ausgangs-Performance, der Empfindlichkeit und der Impedanzanpassung unserer HF-Module und Sensoren sowie die Minimierung unerwünschter Oberschwingungen“, sagt Tom Heijnen, Gründer und Geschäftsführer von SenseAnywhere. „Gleichzeitig ist es uns gelungen, die Gesamtabmessungen der Applikation entscheidend zu reduzieren, die Materialkosten zu senken und auch die Aufwendungen für Montage und Prüfung zu reduzieren.“ In den Modulen von SenseAnywhere dient der Balun des Typs BAL-CC1101-01D3 von ST zur Anpassung der Verbindung zwischen Funkschaltung und Antenne. Diskrete Bauelemente, die auf der Leiterplatte bis zu 30 mm² einnehmen würden, werden auf diese Weise durch ein einziges IC von nur 2,1 mm² ersetzt. Die Single-Chip-Integration sorgt überdies für eine exaktere Impedanzanpassung, mehr Stabilität und eine geringere Exemplarstreuung, da die Variationen der Schaltungsstrukturen auf dem Silizium-Substrat auf ein Minimum reduziert werden. Der BAL-CC1101-01D3 ist das erste Produkt einer neuen Familie integrierter Baluns von ST, die auf bestimmte HF-Transceiver-Chipsätze abgestimmt sind. Der für extrem stromsparende Anwendungen in den Sub-Gigahertz-Frequenzbändern ISM (Industrial, Scientific and Medical) und SRD (Short-Range Device) optimierte, ETSI- und FCC-konforme BAL-CC1101-01D3 bietet mehrere Vorteile, zu denen abgesehen von seinem winzigen Footprint auch eine verbesserte Oberwellen-Dämpfung, eine geringe Einfügedämpfung und die Eignung für Betriebstemperaturen bis zu 85 °C gehören. “Die fortschrittliche Single-Chip-Integration unserer neuen Balun-Familie hilft unseren Kunden bei der Bewältigung erheblicher Herausforderungen beim Design von HF-Systemen. Es ist somit möglich, leistungsfähigere Produkte hervorzubringen, gleichzeitig aber die Kosten zu senken und die Markteinführungszeit zu verkürzen”, erklärt Richard Renard, Senior Product Marketing Engineer bei STMicroelectronics. „Die mit dem ST-Balun bestückten SenseAnywhere-Lösungen AiroSensor und AssetSensor sind wirklich hochentwickelte Produkte, die den Integratoren von Erfassungs- und Positionsbestimmungs-Systemen einzigartige Vorzüge bieten.“