Verbesserte Effizienz von Antennen in 4G-Smartphones und Tablet-Produkten

Die neue Familie der Antennen-Apertur-Tuning-Switches trägt wesentlich dazu bei, die Benutzerfreundlichkeit von 4G-Smartphones und Tablets zu verbessern. Die neuen ICs optimieren die Antennen-Charakteristika für den Betrieb mit höchsten Datenraten in den entsprechenden LTE-Bändern. Darüber hinaus ermöglichen sie eine weitere Reduzierung der Stromaufnahme für längere Betriebs- und Stand-by-Zeiten dieser Geräte. Die ICs vom Typ BGA1xGN10 stehen in den weltweit kleinsten Gehäusen zur Verfügung, was für die neueste Generation von Smartphones und anderen mobilen Geräten aufgrund des begrenzten Platzes wichtig ist. Die Antennen-Tuning-ICs auf Basis der HF-CMOS-Switch-Technologie von Infineon ermöglichen die Entwicklung von Antennen für Smartphones mit geringeren Abmessungen und erweitertem Frequenzbereich. Innovative Funktionsmerkmale ermöglichen eine verbesserte Impedanz-Anpassung für eine Antenne über einen weiten Frequenzbereich. Damit kann einerseits die Leistungsanforderung auf der Senderseite reduziert werden, während gleichzeitig die Empfindlichkeit auf der Empfängerseite erhöht wird. Mit den neuen Tuning-ICs wird die Antennen-Effizienz in den entsprechenden LTE-Bändern optimiert. Der verbesserte Antennen-Empfang führt zu einer besseren Signalqualität und schnelleren Datenübertragung. Alle Bausteine bieten generische GPIO-Schnittstellen für eine einfache Antennen-Ansteuerung und System-Integration. „Mit Einführung der neuen Lösungen für das Antennen-Tuning, erweitert Infineon sein Produktportfolio und stärkt seine Position im HF-Frontend-Bereich für Smartphone-Anwendungen“, sagte Philipp Schierstaedt, Vice President und General Manager des Geschäftsbereiches RF & Protection Devices bei Infineon Technologies. „In Kombination mit unserem Angebot an LNAs, Schutz-ICs und Antennen-Switches unterstützen die neuen Antennen-Tuning-Lösungen unsere Kunden bei der Entwicklung von Smartphones und ähnlichen Produkten mit hoher Benutzerfreundlichkeit in Bezug auf Empfangsqualität, Batterie-Lebensdauer und Zuverlässigkeit.“ Die neuen Antennen-Aperture-Tuning-ICs basieren auf dem gleichen, leistungsfähigen 130-nm-CMOS-Prozess von Infineon, der für die HF-Frontend-Switches genutzt wird. Sie profitieren damit ebenfalls von der Hochvolumenfertigung mit diesem Prozess. Die neue Familie der Antennen-Tuning-Switches ist in unterschiedlichen Switch-Konfigurationen erhältlich: BGSA12GN10 SPDT BGSA13GN10 SP3T BGSA14GN10 SP4T Alle Produkte werden in einem ROHS-kompatiblen Kunststoff-Gehäuse in den Abmessungen 1,5 mm x 1,1 mm geliefert. Damit sind diese Chips um 60 Prozent kleiner als gängige CSP(Chip Scale Package)-Bausteine auf dem Markt. Kleine Abmessungen sind von großer Bedeutung, wenn man bedenkt, dass Smartphones immer mehr Funktionalitäten und mehrere LTE-Bänder aufweisen, während der Platz für die Antenne und Leiterplatte beschränkt bleibt. Verfügbarkeit Infineon fertigt die neuen Antennen-Tuning-ICs auf denselben Produktionslinien wie für die Hochvolumenfertigung anderer HF-Produkte. Alle Bauteile werden elektrisch zu 100 Prozent getestet, bevor sie in die Tape & Reel-Verpackungen kommen. Damit werden Beschädigungen der Ball-Anschlüsse vermieden, wie sie bei Standard-SMT-Bestückungsverfahren auftreten können. Entwicklungsmuster sind verfügbar, der Start der Volumenfertigung ist für Juli 2014 vorgesehen.