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© Infineon Komponenten | 12 Juni 2014

Verbesserte Effizienz von Antennen in 4G-Smartphones und Tablet-Produkten

Die Infineon Technologies AG erweitert das Portfolio an effizienten Lösungen fĂŒr das HF-Frontend mit einer Serie von Antennen-Tuning-ICs.
Das ist eine ProduktankĂŒndigung von Infineon. Allein der Emittent ist fĂŒr den Inhalt verantwortlich.
Die neue Familie der Antennen-Apertur-Tuning-Switches trĂ€gt wesentlich dazu bei, die Benutzerfreundlichkeit von 4G-Smartphones und Tablets zu verbessern. Die neuen ICs optimieren die Antennen-Charakteristika fĂŒr den Betrieb mit höchsten Datenraten in den entsprechenden LTE-BĂ€ndern. DarĂŒber hinaus ermöglichen sie eine weitere Reduzierung der Stromaufnahme fĂŒr lĂ€ngere Betriebs- und Stand-by-Zeiten dieser GerĂ€te. Die ICs vom Typ BGA1xGN10 stehen in den weltweit kleinsten GehĂ€usen zur VerfĂŒgung, was fĂŒr die neueste Generation von Smartphones und anderen mobilen GerĂ€ten aufgrund des begrenzten Platzes wichtig ist. Die Antennen-Tuning-ICs auf Basis der HF-CMOS-Switch-Technologie von Infineon ermöglichen die Entwicklung von Antennen fĂŒr Smartphones mit geringeren Abmessungen und erweitertem Frequenzbereich. Innovative Funktionsmerkmale ermöglichen eine verbesserte Impedanz-Anpassung fĂŒr eine Antenne ĂŒber einen weiten Frequenzbereich. Damit kann einerseits die Leistungsanforderung auf der Senderseite reduziert werden, wĂ€hrend gleichzeitig die Empfindlichkeit auf der EmpfĂ€ngerseite erhöht wird. Mit den neuen Tuning-ICs wird die Antennen-Effizienz in den entsprechenden LTE-BĂ€ndern optimiert. Der verbesserte Antennen-Empfang fĂŒhrt zu einer besseren SignalqualitĂ€t und schnelleren DatenĂŒbertragung. Alle Bausteine bieten generische GPIO-Schnittstellen fĂŒr eine einfache Antennen-Ansteuerung und System-Integration. „Mit EinfĂŒhrung der neuen Lösungen fĂŒr das Antennen-Tuning, erweitert Infineon sein Produktportfolio und stĂ€rkt seine Position im HF-Frontend-Bereich fĂŒr Smartphone-Anwendungen“, sagte Philipp Schierstaedt, Vice President und General Manager des GeschĂ€ftsbereiches RF & Protection Devices bei Infineon Technologies. „In Kombination mit unserem Angebot an LNAs, Schutz-ICs und Antennen-Switches unterstĂŒtzen die neuen Antennen-Tuning-Lösungen unsere Kunden bei der Entwicklung von Smartphones und Ă€hnlichen Produkten mit hoher Benutzerfreundlichkeit in Bezug auf EmpfangsqualitĂ€t, Batterie-Lebensdauer und ZuverlĂ€ssigkeit.“ Die neuen Antennen-Aperture-Tuning-ICs basieren auf dem gleichen, leistungsfĂ€higen 130-nm-CMOS-Prozess von Infineon, der fĂŒr die HF-Frontend-Switches genutzt wird. Sie profitieren damit ebenfalls von der Hochvolumenfertigung mit diesem Prozess. Die neue Familie der Antennen-Tuning-Switches ist in unterschiedlichen Switch-Konfigurationen erhĂ€ltlich: BGSA12GN10 SPDT BGSA13GN10 SP3T BGSA14GN10 SP4T Alle Produkte werden in einem ROHS-kompatiblen Kunststoff-GehĂ€use in den Abmessungen 1,5 mm x 1,1 mm geliefert. Damit sind diese Chips um 60 Prozent kleiner als gĂ€ngige CSP(Chip Scale Package)-Bausteine auf dem Markt. Kleine Abmessungen sind von großer Bedeutung, wenn man bedenkt, dass Smartphones immer mehr FunktionalitĂ€ten und mehrere LTE-BĂ€nder aufweisen, wĂ€hrend der Platz fĂŒr die Antenne und Leiterplatte beschrĂ€nkt bleibt. VerfĂŒgbarkeit Infineon fertigt die neuen Antennen-Tuning-ICs auf denselben Produktionslinien wie fĂŒr die Hochvolumenfertigung anderer HF-Produkte. Alle Bauteile werden elektrisch zu 100 Prozent getestet, bevor sie in die Tape & Reel-Verpackungen kommen. Damit werden BeschĂ€digungen der Ball-AnschlĂŒsse vermieden, wie sie bei Standard-SMT-BestĂŒckungsverfahren auftreten können. Entwicklungsmuster sind verfĂŒgbar, der Start der Volumenfertigung ist fĂŒr Juli 2014 vorgesehen.
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