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© alterfalter dreamstime.com Komponenten | 07 Mai 2014

Integrierte Blocks für PCI Express ermöglichen High-performance Applikationen

Xilinx Kintex UltraScale FPGAs sind die ersten 20-nm Bausteine mit PCI Express Konformität

Das ist eine Produktankündigung von Xilinx. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Xilinx, Inc. kündigte heute an, dass seine Kintex UltraScale-FPGAs als die ersten 20-nm Bausteine mit PCI Express Konformität in die PCI-SIG Integrator Liste aufgenommen wurden. Auf dem PCI-SIG Event am 3. April 2014 haben die Kintex UltraScale FPGAs mit integrierten Endpoint-Blocks für PCI Express in High-performance Applikationen die rigorosen elektrischen, Protokoll- und Interoperabilitäts-Tests bestanden. Die UltraScale Familie unterstützt Gen3-Geschwindigkeiten (8 Gb/s) mit Links bis x8 und sechs integrierten PCIe-Blocks. Das ermöglicht Applikationen mit hohem Durchsatz wie Wireline und Data Center, die SRIOV (Single Root I/O Virtualization) mit erweiterbaren physischen und virtuellen Funktionen erfordern. Entwickler können damit die hohe Systembandbreite und programmierbare Systemintegration für eine Vielzahl von Applikationen mit kostenneutral integrierten PCIe-Blocks erfüllen. “Mit unseren PCI-SIG-konformen Kintex UltraScale-FPGAs realisiert Xilinx als Erster einen weiteren wichtigen Fortschritt der Industrie”, sagte Ketan Mehta, PCI Express Product Marketing Manager bei Xilinx. “Die industrieweit robustesten Transceiver und der Vivado Design-Suite IP-Integrator zur schnelleren Integration von hierarchischen Blocks auch von Drittanbietern ermöglichen unseren Kunden spezifische Produkt-Differenzierungen in kürzester Zeit.” Über die 20-nm UltraScale-Familie Die Xilinx 20-nm UltraScale-Bausteine bieten einen ASIC-typischen Vorteil mit der industrieweit einzigen verfügbaren programmierbaren Architektur der ASIC-Klasse in Verbindung mit der Vivado Design-Suite mit ASIC-Leistung und UltraFast Design-Methodik. Das UltraScale-Produktportfolio erweitert Xilinx's marktführende Kintex- und Virtex FPGA- und 3D-IC-Familien, die auf der UltraScale Architektur und TSMCs 20-nm SoC-Prozess basieren. Die UltraScale-Bausteine realisieren eine 1,5- bis 2-fache System-Performance und Integration bei etwa der Hälfte des Leistungsverbrauchs gegenwärtig verfügbarer Lösungen. Diese Bausteine nehmen somit die Routing-Eigenschaften der nächsten Generation vorweg: Sie bieten ASIC-typische Taktung und Verbesserungen in der Logik und Vernetzung. Sie beseitigen Engpässe im Interconnect und unterstützen die konsistent hohe Ausnutzung der Bausteine ohne Degradation der Performance. Mit kompatiblem Footprint beider Familien bieten die Kintex UltraScale-FPGAs einen zielgeraden Migrationspfad zu den Virtex UltraScale-Bausteinen. Verfügbarkeit Die Kintex UltraScale Bausteine sind ab sofort in Sample-Stückzahlen verfügbar. Für Entwickler stehen detaillierte Informationen über die Xilinx PCI Express Lösung einschließlich Demonstrations-Videos, spezifischen Referenz-Designs (TRDs), sowie Boards und Kits unter www.xilinx.com/pciexpress zur Verfügung.
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2019.08.21 15:49 V14.1.4-2