Floating-Point Digital Signal Controller der STM32F3-Reihe

STMicroelectronics hat angekündigt, dass die neuen, auf dem ARM® Cortex®-M4-Core mit Floating-Point Unit (FPU) basierenden Mikrocontroller STM32F301/302/303 jetzt in die Serienproduktion gegangen und bei den Distributoren vorrätig sind. Die Bausteine können damit umgehend genutzt werden, um in preisbewussten, fortschrittlichen Anwendungen Cortex-M4 für herausragende Performance und System-on-Chip-Integration zu sorgen. Die neue STM32F301 Access Product Line ist auf dem Markt die erste in Serie produzierte Reihe von Cortex-M4-Bausteinen mit FPU, die für weniger als einen Dollar angeboten wird. Sie verfügt über 32 bis 64 KByte Flash-Speicher und 16 KByte SRAM und ermöglicht einen einfachen Einstieg in die Entwicklung mit MCUs auf der Basis des ARM Cortex-M4. Die Versionen STM32F302 und STM32F303 warten mit einer größeren Flash-Kapazität von 32 bis 256 KByte auf. Noch in diesem Jahr folgen außerdem weitere STM32F3-Bausteine mit bis zu 512 KByte Flash-Speicher. Die STM32F3-Produkte kombinieren den ARM Cortex-M4-Core mit 72 MHz Taktfrequenz, DSP-Befehlssatz und FPU mit leistungsfähigen analogen Peripheriefunktionen, um den Integrationsgrad einfacher Mixed-Signal-Control-Applikationen zu steigern. Die uneingeschränkte Kompatibilität zur STM32F0-Serie bietet den Kunden den großen Vorteil einer einheitlichen Entwicklungsplattform. Der STM32F303 bringt es auf mehr Performance (90 DMIPS) dank seines Core-Coupled Memory (CCM-SRAM). Dieser Speicher ermöglicht einen ‚Routine Boost‘, der einer CPU-Taktfrequenz von über 100 MHz bei Verarbeitung aus dem Flash-Speicher entspricht. Neue analoge Komparatoren mit weniger als 30 ns Signallaufzeit sind mit einem 12-Bit-ADC kombiniert, der mit 5 MSPS die höchste Geschwindigkeit aller ADCs in ARM Cortex-basierten Mikrocontrollern erzielt. Das Resultat sind extrem kurze Reaktionszeiten für steuerungsintensive Anwendungen beispielsweise in Digital-Power-Lösungen, Sonarsystemen, Motorreglern, Beleuchtungen oder kabellosen Ladegeräten. Der ultraschnelle ADC unterstützt das Oversampling und ermöglicht damit 16 Bit Auflösung bei 20 kSPS bzw. 18 Bit bei 1,2 kSPS. Er verbessert auf diese Weise die Genauigkeit und macht die Bausteine zur idealen Wahl beispielsweise für die Verarbeitung von Sensordaten, Healthcare-Applikationen, Leistungsmesser und Messinstrumente. Der USB-LPM-Modus (Link Power Management) sorgt in den neuen STM32F302/303-Bausteinen dafür, dass für die Konnektivitäts-Funktionen weniger Strom verbraucht wird. Das neue mbed-kompatible STM32F302 Nucleo Board zum Preis von 10,32 US-Dollar (NUCLEO-F302R8) ergänzt das zugrundeliegende Ökosystem zusätzlich zum existierenden STM32F303 Discovery Kit (STM32F3DISCOVERY), um Ingenieuren beim Ausprobieren neuer Ideen sowie beim schnellen Anfertigen von Prototypen zu helfen. Die Preise für die neuen STM32F3-Bausteine beginnen bei -,89 US-Dollar für den STM32F301K6U6 (72 MHz Cortex-M4 plus FPU) mit 32 KByte Flash und 16 KByte SRAM im 32-Pin-Gehäuse (ab 10.000 Stück).