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© krzysztof gorski dreamstime.com Komponenten | 15 April 2014

Microchip stellt serielles 4 Kb SPD-EEPROM für DDR4-SDRAM-Module vor

Microchip stellt unter der Typenbezeichnung 34AA04 ein neues SPD-EEPROM mit 4 Kb und I2C™-Schnittstelle vor.

Das ist eine Produktankündigung von Microchip. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Dieser Speicher wurde insbesondere für den Einsatz mit der neuen Generation von DDR4-SDRAM-Modulen in Hochgeschwindigkeits-PCs und Laptops konzipiert und ist auch für frühere DDR2/3-Plattformen geeignet. Das 34AA04 wurde für den preissensitiven Konsummarkt entwickelt und arbeitet in einem Spannungsbereich von 1,7 V bis 36 V. Bei diesem EEPROM handelt es sich um einen JEDEC JC42.4 (EE1004-v) entsprechenden und SPD-konformen Speicher, der kompatibel zu den DDR4-SDRAM-Modulen ist. Er schließt den reversiblen Software-Schreibschutz für jeden von vier unabhängigen Blöcken mit 128 x 8 bit ein und unterstützt ein neues SMBus-kompatibles Bus-Time-out. Der Speicher kann mit bis zu 16 Daten-Bytes beschrieben werden, wobei drei Adress-Pins den Anschluss von bis zu acht SPD-EEPROMs an einem Bus erlauben. Der 34AA04 ist rückwärtskompatibel zu bereits bestehenden DDR2- und DDR3-SPD-EEPROMs. Um diese Rückwärtskompatibilität sicher zu stellen, ist das Speicher-Array des 34AA04 in zwei separate 256-Byte-Bänke zur Überlagerung der Architekturen älterer SPD-EEPROMs unterteilt. Der 34AA04 hat zukünftig seinen Platz in vielen Anwendungen der Konsumelektronik, wie zum Beispiel in PCs, Laptops, Grafikkarten und weiteren Anwendungen. Microchip hat schon früher den Markt für DRAMs mit SPD-EEPROM für DDR1-, DDR2- und DDR3-Plattformen versorgt. Von besonderer Bedeutung waren hier der reversible Software-Schreibschutz für vier unabhängige Blöcke, die schnellere Datenübertragung und die SMBus-Kompatibilität. Daraus ergab sich die Grundlage für alle Hersteller von DRAMs, neue Funktionalitäten in Hochgeschwindigkeits-PCs, Laptops und Grafikkarten aufzunehmen. Das EEPROM 34AA04 wird ab sofort in Mustern und Produktionsvolumen in 8-poligen SOIC-, TDFN- und UDFN-Gehäusen und in TSSOPs und PDIPs ausgeliefert.
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2019.09.15 20:56 V14.3.11-2