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© gingergirl dreamstime.com Teardowns | 10 April 2014

HTC One (M8) Teardown

Knapp ein Jahr nach der Markteinführung des HTC "One" Smartphone kommt das HTC One (M8) in die Läden. Doch wie schlägt sich ein 'unreparierbares' Smartphone nach 12 Monaten Re-Design?

Teardown highlights: Schrauben! Wunderbare Schrauben. Wenn Schrauben Klebstoff und Clips ersetzen, dann wissen wir, dass wir einer etwas glücklicheren Zeit entgegen sehen. Begrüssen Sie mit uns ein 'fast unreparierbares' Smartphone. Man kann das M8 etwas leichter aus dem Gehäuse ziehen - dank einiger Schrauben und etwas weniger Klebstoff. Daher ist es nun nur noch 'fast unmöglich' das Smartphone zu reparieren. Einmal geöffnet, offenbaren sich die gleichen Nachteile in der zweiten Generation: Der Akku ist immer noch unter der Hauptplatine versteckt und mit einem Jahresvorrat an Klebestreifen befestigt. Das Entfernen und Ersetzen des Displays macht Grabarbeiten im gesamten Smartphone nötig. Ein Jahr später und wir haben die Punktezahl verdoppelt. Bei diesem Tempo wird HTC mit dem HTC One (M16) ein perfektes Smartphone abliefern. Das wird ein Killer-Handy.
Chips 'n' Dips:
  • Qualcomm Snapdragon 801 Quad-Core 2.3 GHz CPU
  • Elpida FA164A2PM 2 GB RAM
  • SanDisk SDIN8DE4 32 GB NAND Flash Memory
  • STMicroelectronics 0100 AA 9058401 MYS
  • Qualcomm PM8941 und PM8841 Power Management ICs
  • Avago ACPM-7600 Power Amplifier Module
  • Synaptics S3528A Touchscreen Controller
  • Qualcomm WTR1625L RF Transceiver
  • NXP 44701 NFC Controller
  • Qualcomm QFE1550 Dynamic Antenna Matching Tuner
----- Weitere Informationen können auf der Webseite von © iFixit gefunden werden.
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2019.09.20 17:48 V14.4.1-2