Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© u-blox Komponenten | 10 Februar 2014

u-blox bringt 3D Koppelnavigations-Technologie auf den Markt

Die Schweizer u-blox AG bringt die neueste Generation ihrer Halbleitertechnik auf den Markt, die insbesondere für hochmoderne, fest in Fahrzeugen eingebaute Navigations- und Notrufsysteme (eCall / ERA-GLONASS) sowie Systeme für nutzungsbasierte Versicherungen, Mautererfassung und Ortung von gestohlenen Fahrzeugen konzipiert wurde.
Das ist eine Produktankündigung von u-blox. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
In den Chip UBX-M8030-Kx-DR ist die revolutionäre neue Koppelnavigations-Technologie „3D Automotive Dead Reckoning“ (3D ADR) integriert. Sie ermöglicht die Berechnung von Geschwindigkeit und Fahrzeugposition, einschliesslich der Höhenmeter, selbst bei schlechter oder fehlender Sicht zu Satelliten – ein häufiges Problem in Parkhäusern, dicht bebauten Städten oder auf mehrstöckigen Strassen.

Mit dem neuen Chip bekräftigt u-blox erneut seine Spitzenposition als Anbieter von Positionierungstechnologie für Automobil-Anwendungen, die von grossen Fahrzeugherstellern weltweit gerne genutzt wird.

„Autofahrer erwarten von ihren Navigationssystemen, dass sie überall schnell, genau und zuverlässig funktionieren, auch bei schlechtem Signalempfang. Mit der zunehmend dichteren Bebauung in Städten werden auch immer mehr Parkhäuser, Tunnels und mehrstöckige Strassentrassen gebaut. Unsere Lösung greift genau diese Herausforderung auf: Unabhängig von der Sicht zu Satelliten gibt unser 3D ADR Chip die Fahrzeugbewegungen in drei Dimensionen wieder und sorgt so auch auf Schnellstrassen mit mehreren Ebenen, in Tunnels, Parkhochhäusern oder Tiefgaragen für fortlaufende und genaue Positionsbestimmung“, sagt Thomas Nigg, VP Product Marketing bei u-blox.

Die Technologie ergänzt die herkömmliche, satellitengestützte Navigation, z. B. mit GPS, Glonass und BeiDou, durch Daten, die von Raddrehzahlsensoren, Gyroskopen und Beschleunigungssensoren geliefert werden. Auf diese Weise kann die genaue, dreidimensionale Position selbst bei völligem Ausfall der Satellitensignale bestimmt werden.

Der Chip UBX-M8030-Kx-DR ist selbstkalibrierend, um Temperatureinflüsse und Auswirkungen der Sensoralterung auszugleichen. Er ist AEC-Q100 Automotive qualifiziert, wird in ISO/TS16949 Automotive zertifizierten Fertigungsstätten produziert und ist zu praktisch allen Fahrzeugen und Antriebssystemen (Front-, Heck- und Allradantrieb) kompatibel und unterstützt dabei die verschiedensten Sensorkombinationen. Die kostengünstigste Lösung bezieht alle Daten von der im Fahrzeugvorhandenen Sensorik, Varianten für den nachträglichen Fahrzeugeinbau greifen auf externe Sensoren zurück.

Der erforderliche Aufwand für die Anpassung oder die Integration beim Applikationsprozessor ist bei diesem Chip minimal und das bedeutet: kein Risiko, geringe Kosten und kurze Entwicklungszeiten. Die automatische Softwarekalibrierung sorgt für problemlose Installation und trägt so zu mehr Flexibilität und niedrigeren Installationskosten bei. 3D ADR erzielt hohe Genauigkeit selbst bei niedriger Geschwindigkeit.

Der Chip eignet sich für eine einfache und modular aufgebaute und damit skalierbare Produktion mit minimalen Materialkosten (BOM), sowie einfachen Testkonzepten. UBX-M8030-Kx-DR wird als 40-Pin-Chip in einem 5 x 5 mm QFN-Gehäuse mit integrierten Schnittstellen für I2C, SPI, UART und USB angeboten.

Kommentare

Kritische Kommentare sind erlaubt und auch erwünscht. Diskussionen sind willkommen. Beschimpfungen, Beleidigungen und rassistische / homophobe und verletzende Äusserungen sind nicht erlaubt und werden entfernt.
Weiterführende Erläuterungen finden Sie hier.
Weitere Nachrichten
2018.10.15 23:56 V11.6.0-2