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© fotosonar dreamstime.com Komponenten | 03 September 2013

ams inves­tiert mehr als EUR 25 Millionen

ams AG inves¬≠tiert mehr als EUR 25 Mio., um in seiner Waferfabrik in der N√§he von Graz, √Ėsterreich, eine Fertigungs¬≠linie speziell f√ľr 3D-ICs einzurichten.
Die Inves¬≠tition flie√üt in eine neue 3D-IC-Produk¬≠tions¬≠ausr√ľstung, die in den bereits vorhan¬≠denen Reinr√§umen am ams Hauptquartier instal¬≠liert wird.

Mit der zusätz­lichen Produktionskapazität reagiert ams auf die stark steigende Nachfrage nach ICs, die in der von ams ent­wickelten 3D-IC-Integrations­techno­logie hergestellt werden.

ams wird in der neuen Fertigungs¬≠linie, die bis Ende 2013 voll funktionsf√§hig sein wird, sowohl eigene 3D-ICs produzieren als auch ‚Äď in seiner Eigen¬≠schaft als ASIC- und Full-Service-Foundry-Anbieter ‚Äď kunden¬≠spezi¬≠fische ICs. Die ersten Produkte werden ICs f√ľr Kunden aus den Bereichen bildgebende Systeme f√ľr die medizinische Diagnostik und Mobil¬≠funk sein.

Kirk Laney, CEO von ams, erl√§utert: “Die neue 3D-IC-Fertigungs¬≠linie stellt f√ľr ein Unter¬≠nehmen unserer Gr√∂√üe eine bedeutende Inves¬≠tition dar. Sie demonstriert ein weiteres Mal unser Engagement bei der Ent¬≠wick¬≠lung und Verbreitung einer hoch¬≠entwickelten Fertigungs¬≠techno¬≠logie f√ľr analoge Hochleistungs-ICs und Sensoren. ams Kunden wissen unsere F√§hig¬≠keit, inno¬≠vative Produk¬≠tions¬≠verfahren zu imple¬≠men¬≠tie¬≠ren und Produktionskapazit√§ten in der von ihnen geforderten, extrem hohen Qualit√§t anzu¬≠bie¬≠ten, sehr zu sch√§tzen.”
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-2