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© fotosonar dreamstime.com Komponenten | 03 September 2013

ams inves­tiert mehr als EUR 25 Millionen

ams AG inves­tiert mehr als EUR 25 Mio., um in seiner Waferfabrik in der Nähe von Graz, Österreich, eine Fertigungs­linie speziell für 3D-ICs einzurichten.

Die Inves­tition fließt in eine neue 3D-IC-Produk­tions­ausrüstung, die in den bereits vorhan­denen Reinräumen am ams Hauptquartier instal­liert wird. Mit der zusätz­lichen Produktionskapazität reagiert ams auf die stark steigende Nachfrage nach ICs, die in der von ams ent­wickelten 3D-IC-Integrations­techno­logie hergestellt werden. ams wird in der neuen Fertigungs­linie, die bis Ende 2013 voll funktionsfähig sein wird, sowohl eigene 3D-ICs produzieren als auch – in seiner Eigen­schaft als ASIC- und Full-Service-Foundry-Anbieter – kunden­spezi­fische ICs. Die ersten Produkte werden ICs für Kunden aus den Bereichen bildgebende Systeme für die medizinische Diagnostik und Mobil­funk sein. Kirk Laney, CEO von ams, erläutert: “Die neue 3D-IC-Fertigungs­linie stellt für ein Unter­nehmen unserer Größe eine bedeutende Inves­tition dar. Sie demonstriert ein weiteres Mal unser Engagement bei der Ent­wick­lung und Verbreitung einer hoch­entwickelten Fertigungs­techno­logie für analoge Hochleistungs-ICs und Sensoren. ams Kunden wissen unsere Fähig­keit, inno­vative Produk­tions­verfahren zu imple­men­tie­ren und Produktionskapazitäten in der von ihnen geforderten, extrem hohen Qualität anzu­bie­ten, sehr zu schätzen.”
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2019.10.11 15:09 V14.5.0-1