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Unter anderem soll dabei die Standardisierung dieser Technologien, die bei der Realisierung stark miniaturisierter Module eine entscheidende Rolle spielen, vorangetrieben werden. Durch das Einbetten von Halbleitern und weiteren elektronischen Bauelementen in Leiterplatten oder anderen Substraten von Modulen lassen sich viele Funktionen von mobilen Geräten in äußerst wenig Raum unterbringen, ihre Performance steigern und die Betriebsdauer der Akkus verlängern.
AT&S und EPCOS kooperieren
Die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) kooperiert mit EPCOS, einem Unternehmen der TDK Corporation, bei der Weiterentwicklung von Technologien zur Einbettung von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen.
Unter anderem soll dabei die Standardisierung dieser Technologien, die bei der Realisierung stark miniaturisierter Module eine entscheidende Rolle spielen, vorangetrieben werden. Durch das Einbetten von Halbleitern und weiteren elektronischen Bauelementen in Leiterplatten oder anderen Substraten von Modulen lassen sich viele Funktionen von mobilen Geräten in äußerst wenig Raum unterbringen, ihre Performance steigern und die Betriebsdauer der Akkus verlängern.
