© tilltibet dreamstime.com
Komponenten |
Toshiba erweitert Fertigungsanlage für Halbleiter
Toshiba wird seine fünfte Fertigungsanlage für Halbleiter (Fab 5) bei Yokkaichi Operations in Mie, Japan, erweitern.
Damit soll ausreichend Platz für die Fertigung von NAND-Flash-Speichern mit Prozesstechnologie der nächsten Generation und von zukünftigen 3D-Speichern sichergestellt werden. Der Bau der zweiten Phase von Fab 5 beginnt Ende August dieses Jahres und soll im Sommer nächsten Jahres fertiggestellt sein.
Yokkaichi Operations unterhält derzeit drei Fabs zur Massenproduktion von NAND-Flash-Speichern, darunter Fab 5 Phase 1. Für den Bau von Fab 5 wurden zwei Phasen vorgesehen, wovon die erste im Juli 2011 in Betrieb ging.
