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© tilltibet dreamstime.com Komponenten | 03 Juli 2013

Toshiba erweitert Fertigungsanlage für Halbleiter

Toshiba wird seine fünfte Fertigungsanlage für Halbleiter (Fab 5) bei Yokkaichi Operations in Mie, Japan, erweitern.

Damit soll ausreichend Platz für die Fertigung von NAND-Flash-Speichern mit Prozesstechnologie der nächsten Generation und von zukünftigen 3D-Speichern sichergestellt werden. Der Bau der zweiten Phase von Fab 5 beginnt Ende August dieses Jahres und soll im Sommer nächsten Jahres fertiggestellt sein. Yokkaichi Operations unterhält derzeit drei Fabs zur Massenproduktion von NAND-Flash-Speichern, darunter Fab 5 Phase 1. Für den Bau von Fab 5 wurden zwei Phasen vorgesehen, wovon die erste im Juli 2011 in Betrieb ging.
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