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© andrzej thiel dreamstime.com Komponenten | 19 Juni 2013

STMicro schließt umfangreichen Vertrag mit Rambus ab

Das Abkommen bezieht sich neben dem FD-SOI-Design und der Sicherheit auf Speicher- und Interface-Technologien und legt alle ausstehenden Forderungen bei.
STMicroelectronics gibt den Abschluss eines umfassenden Vertrags mit Rambus Inc. bekannt. Das Vertragswerk baut die bestehenden Lizenzen zwischen beiden Unternehmen weiter aus, legt alle ausstehenden Forderungen bei und verpflichtet beide Organisationen dazu, weitere Möglichkeiten der Zusammenarbeit zu erkunden.

Das vielf√§ltige Abkommen verschafft Rambus den Zugang zur Designumgebung f√ľr die FD-SOI-Technologie (Fully-Depleted Silicon On Insulator) von ST. Rambus ist damit in der Lage, bei seinen k√ľnftigen Speicher- und Interface-L√∂sungen von den kleineren Halbleiter-Geometrien und der reduzierten Leistungsaufnahme der FD-SOI-Technologie mit Strukturabmessungen von 28 nm und darunter zu profitieren.

ST wiederum hat sich von der zur Rambus gehörenden Cryptography Research, Inc. (CRI) Lizenzen gesichert, um in einem umfangreicheren Produktspektrum Gegenmaßnahmen gegen die DPA-Technik (Differential Power Analysis) nutzen und die CryptoFirewall Core Security Technologie einsetzen zu können.

Bei DPA handelt es sich um eine Angriffsmethode, bei der die wechselnde elektrische Leistungsaufnahme des im Visier stehenden Bausteins beobachtet wird, um mit statistischen Verfahren an Kryptografieschl√ľssel und andere geheime Informationen zu gelangen. DPA-Gegenma√ünahmen dienen zum Schutz geheimer Chiffrierschl√ľssel, die beispielsweise zur Absicherung von Transaktionen f√ľr Bank-, Identifikations-, Pay-TV-, Videospiel- und Smartphone-Anwendungen sowie staatliche Verwendungszwecke und andere Aufgaben benutzt werden.

Bei den von CRI entwickelten CryptoFirewall-Cores handelt es sich um komplette hardwarebasierte Sicherheitsblöcke, die Schutz vor einer umfangreichen Palette von Angriffen und Manipulationsverfahren bieten.

Die neuen Vertragsklauseln geben ST die M√∂glichkeit, die Absicherung seiner zur Spitzenklasse z√§hlenden Set-Top-Box-ICs und Gateways f√ľr Multimediadienste (z. B. Pay-TV) weiter zu st√§rken.

‚ÄěDieser Vertrag mit Rambus resultiert in einer au√üergew√∂hnlichen Win-Win-Win-Situation, denn beiden Beteiligten ist jetzt der Austausch und die umfangreichere Nutzung wichtiger Technologien m√∂glich, die von gro√üem Nutzen f√ľr uns, die Industrie insgesamt und unsere Kunden sind“, sagt Gian Luca Bertino, Executive Vice President Digital Convergence Group, STMicroelectronics. ‚ÄěW√§hrend Rambus in seinen Designs jetzt unsere revolution√§re FD-SOI-Technologie einsetzen kann, strebt ST die weitere Verbesserung der Sicherheit seiner herausragenden Set-Top-Box-ICs an. Au√üerdem wollen wir DPA-Gegenma√ünahmen in unserem gesamten Portfolio relevanter Produkte einsetzen.“

‚ÄěST wendet DPA-Gegenma√ünahmen schon seit Jahren in seinen sicheren Mikrocontrollern an und hat es im Bereich der Datensicherheit zu einer f√ľhrenden Position gebracht“, erkl√§rt Paul Kocher, President und Chief Scientist der Cryptography Research Division von Rambus. ‚ÄěMit diesem neuen, umfassenden und f√ľr alle Beteiligten vorteilhaften Abkommen wird unsere Technologie Eingang in eine umfangreiche Palette von Produkten und Anwendungen finden, wovon die Kunden durch eine verbesserte Sicherheit digitaler Systeme profitieren werden.”

Indem es zusätzlich alle bestehenden Forderungen beilegt, deckt das Vertragswerk auch die Nutzung der patentierten Innovationen von Rambus im Bereich der Speicherschnittstellen und der seriellen Verbindungen durch ST ab.
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1