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© andrzej thiel dreamstime.com Komponenten | 19 Juni 2013

STMicro schließt umfangreichen Vertrag mit Rambus ab

Das Abkommen bezieht sich neben dem FD-SOI-Design und der Sicherheit auf Speicher- und Interface-Technologien und legt alle ausstehenden Forderungen bei.
STMicroelectronics gibt den Abschluss eines umfassenden Vertrags mit Rambus Inc. bekannt. Das Vertragswerk baut die bestehenden Lizenzen zwischen beiden Unternehmen weiter aus, legt alle ausstehenden Forderungen bei und verpflichtet beide Organisationen dazu, weitere Möglichkeiten der Zusammenarbeit zu erkunden.

Das vielfältige Abkommen verschafft Rambus den Zugang zur Designumgebung für die FD-SOI-Technologie (Fully-Depleted Silicon On Insulator) von ST. Rambus ist damit in der Lage, bei seinen künftigen Speicher- und Interface-Lösungen von den kleineren Halbleiter-Geometrien und der reduzierten Leistungsaufnahme der FD-SOI-Technologie mit Strukturabmessungen von 28 nm und darunter zu profitieren.

ST wiederum hat sich von der zur Rambus gehörenden Cryptography Research, Inc. (CRI) Lizenzen gesichert, um in einem umfangreicheren Produktspektrum Gegenmaßnahmen gegen die DPA-Technik (Differential Power Analysis) nutzen und die CryptoFirewall Core Security Technologie einsetzen zu können.

Bei DPA handelt es sich um eine Angriffsmethode, bei der die wechselnde elektrische Leistungsaufnahme des im Visier stehenden Bausteins beobachtet wird, um mit statistischen Verfahren an Kryptografieschlüssel und andere geheime Informationen zu gelangen. DPA-Gegenmaßnahmen dienen zum Schutz geheimer Chiffrierschlüssel, die beispielsweise zur Absicherung von Transaktionen für Bank-, Identifikations-, Pay-TV-, Videospiel- und Smartphone-Anwendungen sowie staatliche Verwendungszwecke und andere Aufgaben benutzt werden.

Bei den von CRI entwickelten CryptoFirewall-Cores handelt es sich um komplette hardwarebasierte Sicherheitsblöcke, die Schutz vor einer umfangreichen Palette von Angriffen und Manipulationsverfahren bieten.

Die neuen Vertragsklauseln geben ST die Möglichkeit, die Absicherung seiner zur Spitzenklasse zählenden Set-Top-Box-ICs und Gateways für Multimediadienste (z. B. Pay-TV) weiter zu stärken.

„Dieser Vertrag mit Rambus resultiert in einer außergewöhnlichen Win-Win-Win-Situation, denn beiden Beteiligten ist jetzt der Austausch und die umfangreichere Nutzung wichtiger Technologien möglich, die von großem Nutzen für uns, die Industrie insgesamt und unsere Kunden sind“, sagt Gian Luca Bertino, Executive Vice President Digital Convergence Group, STMicroelectronics. „Während Rambus in seinen Designs jetzt unsere revolutionäre FD-SOI-Technologie einsetzen kann, strebt ST die weitere Verbesserung der Sicherheit seiner herausragenden Set-Top-Box-ICs an. Außerdem wollen wir DPA-Gegenmaßnahmen in unserem gesamten Portfolio relevanter Produkte einsetzen.“

„ST wendet DPA-Gegenmaßnahmen schon seit Jahren in seinen sicheren Mikrocontrollern an und hat es im Bereich der Datensicherheit zu einer führenden Position gebracht“, erklärt Paul Kocher, President und Chief Scientist der Cryptography Research Division von Rambus. „Mit diesem neuen, umfassenden und für alle Beteiligten vorteilhaften Abkommen wird unsere Technologie Eingang in eine umfangreiche Palette von Produkten und Anwendungen finden, wovon die Kunden durch eine verbesserte Sicherheit digitaler Systeme profitieren werden.”

Indem es zusätzlich alle bestehenden Forderungen beilegt, deckt das Vertragswerk auch die Nutzung der patentierten Innovationen von Rambus im Bereich der Speicherschnittstellen und der seriellen Verbindungen durch ST ab.

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2018.10.15 11:45 V11.5.4-1