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© fotosonar dreamstime.com Embedded | 15 Mai 2013

Future unterzeichnet Abkommen mit TechNexion

Future Electronics gibt ein weltweites Vertriebsabkommen mit dem embedded System on Module-Hersteller TechNexion bekannt.
Colin Weaving, European Technology Director von Future Electronics dazu: "Die Welt des embedded und industrial Computing basiert weitestgehend auf Standards. Dadurch wird die Wahl fĂŒr einen Board- oder SOM-Hersteller aufgrund des PreisgefĂŒges oder der QualitĂ€t getroffen. TechNexion kann in diesen beiden Bereichen ĂŒberzeugen. Unsere Kunden erhalten einen kostengĂŒnstigen Einstieg in SOM-Lösungen fĂŒr industrielle Anwendungen. Durch die EDM-Schnittstelle ermöglicht TechNexion einen ungewöhnlich problemlosen Pfad zur Erweiterung, Modifizierung und Anpassung von off-the-shelf Hardware. Ausdiesem Grund freuen wir uns ĂŒber das Distributionsabkommen mit TechNexion."
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2018.11.11 12:47 V11.8.0-2